1、环保：LED背光屏幕不含汞，汞为有害物质，可对人体造成伤害，污染水源；
2、功耗降低，发光效率高，续航能力增强。以往的CCFL需要一系列的电压变换器，损耗增大；LED自身发光效
率高。总的来说，能节省传统显示屏约40%的功耗，同样电量情况下，直接带来续航能力的提升；
3、屏幕亮度更高，更均匀性、色彩表现力强，对于色彩范围而言，LED背光屏幕可以更容易的做到广色区域。
4、轻薄：LED背光采用发光二极管作为背光光源，不需要灯管, 因此导光板的厚度大幅降低, 整组背光板的厚度
可以降低一半左右，间接地减少笔记本的重量，带来纤细的机型，便携性增强；
5、LED背光的寿命非常长。

环保：LED背光屏幕不含汞，汞为有害物质，可对人体造成伤害，污染水源

LED背光显示屏的优点

1、LED可采用直流低压供电，安全可靠。
2、节能，经济，免维护。
3、光源中没有水银，光束中不含紫外线。LED是固体发光光源，绿色环保，特别适用于香水店、珠宝店、博物
馆、美术馆等专业场所，可满足其展示商品对照明的特殊要求。
4、固体发光，抗震性能好，牢固可靠。
5、超长寿命。LED的实际寿命超过5万小时，为一般光源的几倍甚至几十倍。
6、动态的色彩控制，明暗可调，三原色的LED组合可采用PWM实现顏色的变化。
7、LED有很强的发光方向性，光通量利用率高，且体积小，易于LED灯具的外观设计和光强分佈的控制。
8、高纯度，鲜艳丰富的色彩。目前LED产品几乎覆盖了整个可见光谱范围，且色彩纯度高。而获得彩色光的传统
方式是白炽灯加滤光片，大大降低了光效。
9、LED不受启动温度限制，可暂态启动，一般为几个ms，且能暂态达到全光通量输出。

LED照明灯的九个特点

功率因素
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;功率因数表征着灯具输出有功功率的能力。功率是能量的传输率的度量，在直流电路中它是电压V和电流A
和乘积。在交流系统里则要复杂些：即有部分交流电流在负载里回圈不传输电能，它称为电抗电流或谐波电
流，它使视在功率(电压Volt乘电流Amps)大于实际功率。视在功率和实际功率的不等引出了功率因素，功率因
素等于实际功率与视在功率的比值。所以交流系统里实际功率等于视在功率乘以功率因素。即：功率因素＝实
际功率/视在功率。只有电加热器和灯泡等线性负载的功率因素为1，许多设备的实际功率与视在功率的差值很
小，可以忽略不计，而像容性设备如灯具的这种差值则很大、很重要。最近美国PC Magazine杂志的一项研究表
明灯具的典型功率因素为0.65，即视在功率(VA)比实际功率(Watts)大50％！
&nbsp;
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&nbsp;
视在功率
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;视在功率：即交流电压和交流电流的乘积。用公式表示为：S=UI。式中，S是额定输出功率，单位是VA
（伏安）；U是额定输出电压，单位是V，如220V、 380V等；I是额定输出电流，单位是A。视在功率包括两部
分：有功功率（P）和无功功率（Q）。有功功率是指直接做功的部分。比如使灯发亮、使电机转动、使电子电
路工作等。因为这个功率做功后都变成了热量，可以直接被人们感觉到，所以有些人就产生一个错觉，即把有
功功率当成了视在功率，孰不知有功功率只是视在功率的一部分，用式表示：P＝Scos&theta;＝UIcos&theta;＝UI&bull;F。式
中，P是有功功率，单位是W（瓦）；F＝cos&theta;被称为功率因数，而&theta;是在非线性负载时电压电流不同相时的相位
差。无功功率是储藏在电路中但不直接做功的那部分功率，用式表示：Q＝Ssin&theta;＝UIsin&theta;。式中， Q为无功功
率，单位是var（乏）。
无功功率 &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于灯具和其他一切靠直流电压工作的电子电路，离开无功功率是根本无法工作的。一般用户都认为灯具
之类的设备只需要有功功率，而不需要无功功率。既然无功功率不做功，要它何用！于是他们当然就认为功率
因数为1的灯具最好。因为它能给出最大输出功率。然而，实际情况并非如此。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;假如有一灯具，当交流市电输入后进行整流，就得到脉动直流电压，若不将脉动电压进行任何加工，就直
接提供给灯具，毫无疑问，电路根本无法正常工作。虽然这时灯具的功率因数接近于1，可这又有何用呢。为了
让灯具电路能正常工作，必须向其提供平滑了的直流电压。这个&ldquo;平滑&rdquo;工作必须由接在灯具整流器后面的滤波
电容器来完成。这个滤波器就像一个水库，电容器里面必须储存足够数量的电荷，在整流半波之间的空白时，
使电路上的工作电压仍不间断，能保持正常电平。换句话说，即使在两个脉动半波之间无输入电能时，Uc的电
压电平也无显着的变化，这个功能是靠电容器内的储能来实现的，储存在电容器内的这部分能量就是无功功
率。所以说，灯具是靠无功功率的支援，才能保证电路正确运用有功功率实现正常使用的。因此可以说，灯具
不但需要有功功率，也需要无功功率，两者缺一不可。

功率因数表征着灯具输出有功功率的能力。

LED灯具的功率因素

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;卤钨灯具有体积小、发光效率高、色温稳定、几乎无光衰、寿命长等优点。自1959年美国通用电气公司研制
成功管型碘钨灯以来发展十分迅速。中国第一支碘钨灯是1961年研制成功的。卤钨灯是利用卤钨再生循环原理工
作的。其主要部件有玻壳、灯丝和充填卤化物等。
&nbsp;
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&nbsp;
卤钨灯的六种分类
1、照明卤钨灯。又分为高压双端灯、低压单端灯和多平面冷反射低压定向照明灯3种，广泛用于商店、橱窗、
展厅、家庭室内照明。
2、汽车卤钨灯。又分前灯，近光灯，转弯灯，刹车灯等。
3、红外、紫外辐照卤钨灯。红外辐照卤钨灯用于加热设备和复印机上，紫外辐照卤钨灯已开始用于牙科固化粉
的固化工艺。
4、摄影卤钨灯。已在舞台影视和新闻摄影照明中取代普通钨丝白炽灯。
5、仪器卤钨灯。用于现代显微镜、投影仪、幻灯以及医疗仪器等光学仪器上。
6、冷反射仪器卤钨灯。用于轻便型电影机、幻灯机、医用和工业用内窥镜、牙科手术着色固化、彩色照片扩印
等光学仪器上

卤钨灯具有体积小、发光效率高、色温稳定、几乎无光衰、寿命长等优点

卤钨灯的六种分类

1.先在太阳光底下选定一个平面，将专用检测陀螺放在平面上旋转。专用检测陀螺上的图案，是多道黑白相间的
光环。在旋转的全过程中，陀螺上的图案，并不随着旋转的速度而发生变化，而是稳定固定。这种黑白相间，并
且稳定固定的光环图案、色彩现象，表明太阳光没有频闪与频闪效应危害。
2.在室内选定一个平面，在上方垂直吊挂一盏高压汞灯，和多只不同厂家牌号的节能灯，并将节能灯编号。对高
压汞灯和多只不同厂家牌号的节能灯，实施独立的开关控制。
3.点亮高压汞灯，将专用检测陀螺，放在高压汞灯下旋转。专用检测陀螺会产生多道色彩不同的光环，并且各道
光环，会随着陀螺旋转速度的变化，表现出旋转方向、旋转速度、色彩的随机变化。这种图案、色彩的丰富变化
现象，表明高压汞灯频闪与频闪效应危害非常严重。
4.分别点亮节能灯，分别旋转专用检测陀螺。专用检测陀螺的图案、色彩，会分别产生下列变化的现象。
a、专用检测陀螺只产生多道黑白相间的光环，并且黑白相间的光环，随着陀螺旋转速度的变化。其旋转方向、旋
转速度、色彩均不变化，稳定固定，近似于在太阳光底下的效果。表明这只节能灯，没有频闪与频闪效应危害。
b、专用检测陀螺产生多道色彩不同的光环，并且各道光环，会随着陀螺旋转速度的变化，表现出旋转方向、旋转
速度、色彩的随机变化，仅仅是色彩颜色较淡。表明这只节能灯仍产生频闪与频闪效应危害。
c、在仍然产生频闪与频闪效应危害的节能灯中。色彩颜色相对较浓的节能灯，频闪与频闪效应危害相对严重些。
色彩颜色相对较淡的节能灯，频闪与频闪效应危害相对轻一些。
用频闪检测专用陀螺，评价节能灯频闪与频闪效应，直观筒便，易于操作。在实际照明节电工程设计中，应选用
没有频闪效应危害的绿色光源，构建一个明亮、清晰、舒适的照明环境。

先在太阳光底下选定一个平面，将专用检测陀螺放在平面上旋转

四种检测与评价频闪的方法

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;矿灯属于矿用防爆灯具，矿灯由于戴在头盔上使用且使用频率很高，每天工作时间也长达12小时以上，因
此对灯具的重量和灯泡的光通量、照度、放电时间及使用寿命都有较高的要求，而这些指标之间往往是互相矛
盾的，如要求灯泡的光通量大、照度高，则需要提高灯泡的色温或增大灯泡的功率，但提高灯泡色温会大幅度
降低其使用寿命，灯泡更换频繁，增大了安全隐患。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;而增大灯泡的功率则必然要加大电池的容量以保证矿灯的连续工作时间，其结果是导致灯具体积和重量加
大，给矿工的携带和工作带来不便，因此目前矿灯使用的白炽灯泡是一个制约矿灯的改进和发展的关键因素。
由于大功率白光LED具有体积小、发光效率高、耗电量小、使用寿命长等优点，使得这一难题可以得到很好地解
决。
&nbsp;
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&nbsp;
LED矿灯的优点
1.采用最先进的第四代固态光源，使用寿命理论上长达10万小时。不仅可以保证在矿灯的寿命期内不用更换灯
泡，还消除了由此带来的事故隐患。
2.点灯开始时照度（1米处）高达1200lux， 点灯11小时后照度仍大于600lux，有效地改善了矿工的工作条件。
3.新型高能电池，体积小，容量大，一次充满电后连续照明时间不低于15小时。
4.彻底改变了传统矿灯灯头与电池的分体结构模式，重量小于200g，佩戴十分轻便。
传统矿灯白炽灯的工作温度高达2500度，而大功率LED矿灯LED光源工作温度仅60度不到,即使灯头被砸碎也不
会引爆瓦斯，应用了成熟的鋰电电源管理技术，根本上解决了传统电池短路、漏液、爆炸等方面的隐患，因
此，LED未来在矿灯中的应用将会迅速代替白炽灯矿灯的全部市场。

矿灯属于矿用防爆灯具，矿灯由于戴在头盔上使用且使用频率很高

LED矿灯的优点

1、LED亮度（MCD）不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。
2、抗静电能力抗静电能力强的LED，寿命长，因而价格高。通常抗静电大于700V的LED才能用于LED灯饰。
3、波长一致的LED，颜色一致，如要求颜色一致，则价格高。没有LED分光分色仪的生产商很难生产色彩纯正的产品。
4、漏电电流
LED是单向导电的发光体，如果有反向电流，则称为漏电，漏电电流大的LED，寿命短，价格低。
5、发光角度用途不同的LED其发光角度不一样。特殊的发光角度，价格较高。如全漫射角，价格较高。
6、寿命不同品质的关键是寿命，寿命由光衰决定。光衰小、寿命长，寿命长，价格高。
7、晶片
LED的发光体为晶片，不同的晶片，价格差异很大。日本、美国的晶片较贵，一般台湾及国产的晶片价格低于日、美（CREE）。
8、晶片大小晶片的大小以边长表示，大晶片LED的品质比小晶片的要好。价格同晶片大小成正比。
9、胶体普通的LED的胶体一般为环氧树脂，加有抗紫外线及防火剂的LED价格较贵，高品质的户外LED灯饰应抗紫外线及防火。每一种产品都会有不同的设计，不同的设计适用于不同的用途，LED灯饰的可靠性设计方面包含：电气安全、防火安全、适用环境安全、机械安全、健康安全、安全使用时间等因素。从电气安全角度看，应符合相关的国际、国家标准。

LED亮度（MCD）不同，价格不同。用于LED灯具的LED应符合雷射等级Ⅰ类标准。

LED的九项基本性能

<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
<section>
<section>
<section>
<section data-brushtype="text"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2Fc8f1cc59e90f4170ade8649d8165f6e8-bWNldV8zMjE0MzMxODQ5MTYyNzg5NTg1ODEwMy5wbmc%3D.png" /></section>
<section data-brushtype="text"></section>
<section data-brushtype="text"></section>
<section data-brushtype="text">士兰微：资产重组获批！</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
7月30日，士兰微公告显示，公司于2021年7月30日收到中国证监会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。
&nbsp;
具体为：获准向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行8235万股股份购买相关资产，发行股份募集配套资金不超过11.22亿元。该批复自下发之日起12个月内有效。
&nbsp;
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2F60ac40adda264a579a3ff489421f8f02-bWNldV8zNTgwMDk4NzUxMDE2Mjc4OTU4Njc2ODcuanBn.jpg" width="422" height="512" />
&nbsp;
此前，其拟通过发行股份方式，购买大基金持有的集华投资19.51%股权和士兰集昕20.38%股权。其中，集华投资19.51%股权最终交易定价为3.53亿元；士兰集昕20.38%股权最终交易定价为7.69亿元。本次重组标的资产的整体作价合计为11.22亿元。
&nbsp;
据悉，此次交易前，士兰微直接持有集华投资51.22%的股权，直接持有士兰集昕6.29%的股权。集华投资为士兰集昕的第一大股东，直接持有士兰集昕47.25%的股权。
&nbsp;
而此次交易完成后，士兰微将直接持有集华投资70.73%的股权，直接持有士兰集昕26.67%的股权。集华投资对士兰集昕的持股比例保持不变。公司将通过直接和间接方式合计持有士兰集昕63.73%的股权权益。
&nbsp;
士兰微表示，根据交易方案，本次交易完成后，大基金将成为公司持股5%以上的股东。大基金是支持国家产业发展战略的产业投资基金，对我国集成电路的产业发展起着引导性作用。引入大基金成为公司的主要股东，有利于提升公司在集成电路产业的市场地位。
&nbsp;
大基金投资了众多集成电路产业链的上下游公司，而且对所投资的公司具有一定的影响力，能为上市公司带来更多的业务协同。大基金作为公司重要的股东，未来将持续提升公司的整体价值，从而切实提高公司综合实力、核心竞争力和可持续发展能力，有利于提高对公司股东的回报水平。
&nbsp;
<section><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2Fc34a3d17756c49c393ef9f18bd4aac32-bWNldV8yNzY0MDEyOTAxMTE2Mjc4OTU4ODY5MjgucG5n.png" /></section>
&nbsp;
<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
<section>
<section>
<section>
<section></section>
<section data-brushtype="text">台积电南京厂及2nn芯片厂扩产，正式获批准！</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
电子发烧友网报道近日，据台湾媒体报道，台湾南京厂28nm扩产计划已获中国台湾投资审核委员会的审批放行。此前曾传出，由于美国方面的施压，台积电南京扩产可能被迫停止的消息。
&nbsp;
除了南京厂的扩产外，台积电另一项重要计划也获得了台湾省的审批，在新竹建设一个2nm芯片工厂，提前为2023年的量产计划做好了铺垫。
&nbsp;
此次台积电南京厂的扩产，主要是应对当前车企芯片缺货问题，计划将南京厂28nm扩建计划由原每月4万片产能上修至10万片，增幅高达1.5倍，为近七年在成熟制程上最大手笔的扩充案。
&nbsp;
主要也是应对前段时间德国、日本、美国在内的多家汽车制造经济体向台湾施压，要求增加汽车芯片的产量。而南京厂扩产能够通过审批，这是重要的原因之一。
&nbsp;
此前台积电南京工厂主要工艺制程为16nm，本次扩产的28nm，是利用现有的厂房，规划在2022年下半年开始量产，并在2023年达到4万片的规模。
&nbsp;
当前台积电28nm每月产能约为18万片，属全球第一，如果南京厂扩产顺利，加上在日本以及评估中的德国设厂产能，未来台积电在海外的28nm产能，将与台湾省相当。
&nbsp;
<section><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2F0d0893f1edc74f489e6e6c13e412a520-bWNldV82NjYzMDU1MTQxMjE2Mjc4OTU5MDM1NDkuanBn.jpg" width="484" height="318" /></section>
&nbsp;
<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
<section>
<section>
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<section></section>
<section data-brushtype="text">各地集成电路&ldquo;十四五&rdquo;规划不完全统计</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
最近，国内各地区开始陆续印发&ldquo;十四五&rdquo;规划的通知，争相往前沿性、引领性和颠覆性的集成电路技术奋进，在这其中，第三代半导体、5G等热门技术都纷纷被写进规划中。
&nbsp;
广东：积极发展第三代半导体等
&nbsp;
2021年4月6日，广东省人民政府发布了关于印发《广东省国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》的通知。
&nbsp;
规划中指出，要聚焦短板领域，重点推进广东&ldquo;强芯&rdquo;等行动，加快发展集成电路、新材料、工业软件、高端装备等产业关键核心技术。围绕战略性支柱产业、新兴产业和未来产业发展方向，强化前沿技术和颠覆性技术研究。
&nbsp;
在战略性支柱产业方面。继续做强做优新一代电子信息产业，加快5G产业和新能源汽车产业的集聚发展。同时前瞻布局战略性新兴产业，布局建设高端特色模拟工艺生产线和SOI（硅晶绝缘体技术）工艺研发线，积极发展第三代半导体、高端SOC（系统级）、FPGA等芯片产品。加快推进EDA软件国产化，布局建设较大规模特色工艺制程生产线和SOI工艺研发线，积极发展先进封装测试。
&nbsp;
此外，北京、上海等也在其内，各地集成电路&ldquo;十四五&rdquo;规划不完全统计表：
&nbsp;
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2F7466826c293649a9974847a1960c2b8c-bWNldV80NzM3MjcyMTAxMzE2Mjc4OTU5MTc3ODMuanBn.jpg" width="385" height="769" />

7月30日，士兰微公告显示，公司于2021年7月30日收到中国证监会核发的《关于核准杭州士兰微电子股份有限公司向国家集成电路产业投资基金股份有限公司发行股份购买资产并募集配套资金的批复》。

重磅！士兰微：资产重组获批！

<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
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<section>
<section>
<section data-brushtype="text"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images%2F2021-08-02%2F3e892b529af6419c8fe2e71403d9961c-bWNldV80NjQzNjc1OTIzMTYyNzg5NTI0NDczNi5qcGc%3D.jpg" width="540" height="358" /></section>
<section data-brushtype="text"></section>
<section data-brushtype="text"></section>
<section data-brushtype="text">意法半导体：芯片下半年仍将调涨，未来三年持续短缺</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
意法半导体(STM)首席执行官Jean-Marc Chery29日法说会表示，全球芯片短缺将持续到2023年上半年，且芯片价格也将持续增长。
&nbsp;
当地时间29日，意法半导体周四公布Q2财报。报告期内，该公司净营收为29.92亿美元，上年同期为20.87亿美元，同比增长43.4%，环比下降0.8%。展望未来，该公司对2021年Q3的业绩指引中点为净收入预计为32亿美元，环比增长7.0%，上下波动3.5%。
&nbsp;
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&nbsp;
值得一提的是，由于来自汽车和手机制造商的需求激增推升Q2获利，该公司还上修了全年营收和投资预测。
&nbsp;
&ldquo;2022年情况将逐步改善，但2023年上半年之前不会回到正常情况，&rdquo;Chery在一篇专访中表示。Chery说，他所说的&ldquo;正常情况&rdquo;是指芯片库存水平正常，补充部件的平均滞后时间约为三个月。
&nbsp;
Chery指出，芯片短缺正在刺激价格，意法半导体2021年的芯片平均价格比一年前增长了5%，且预计在2021年下半年以及2022年将进一步提高价格。
&nbsp;
据悉，意法半导体已经在今年1月及6月进行了2次价格调涨。Chery表示，意法半导体今年将只能满足客户总需求的70%，但随着公司投资于产能，明年这一比例将上升到85-90%。
&nbsp;
有外媒称，这可能是意法半导体即将涨价的前奏，以过往经验来看，一家厂商涨价，往往会引起其他厂商跟进。
&nbsp;
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&nbsp;
<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
<section>
<section>
<section>
<section></section>
<section data-brushtype="text">封测龙头确认本季再涨15%</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
封测龙头日月光投控29日举行在线法说会，日月光投控营运长吴田玉表示，受到设备交期长达6个月影响，封测业不只今年好，明年仍然吃紧、供不应求，且也会反映原材成本而调涨封装价格。
&nbsp;
据悉，身为封测龙头的日月光投控，今年以来已因应成本上涨进行过价格调整。此次法说会也证实了日月光将在本季及后续再次涨价，然而并未透露第3季及第4季封测价格调涨幅度。但稍早业界曾传出，第三季日月光投控将取消3%至5%的价格折让，且再涨5%至10%，综合涨幅达15%。
&nbsp;
吴田玉指出，封测产业客户相当积极，需求延续至2022年，长约更签订至2023年，明年第1季甚至可能是历年最旺的首季。现在设备交期长达一年，预期供需最快到2023年才达到平衡。
&nbsp;
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&nbsp;
<section data-tools="135编辑器" data-id="101848">
<section>
<section>
<section>
<section></section>
<section data-brushtype="text">宁德时代钠离子电池来了！15分钟充电80％，成本仅锂电池的70%</section>
</section>
</section>
</section>
</section>
&nbsp;
29日宁德时代宣布推出第一代钠离子电池，电芯单体能量密度已经达到160Wh/kg，为目前全球最高水平。在常温下充电15分钟，电量可达80%。而在零下20&deg;C低温的环境下，仍然有90%以上的放电维持率。
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同时在系统整合效率方面，也达到80%以上。凭着本身优异的热稳定性，宁德推出的钠离子电池已经超越我国的安全要求。宁德时代表示，已经进行钠离子电池的产业化布局，而产业链的基本雏形将在2023年形成。
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宁德时代指出，已经开发AB电池的解决方案，钠离子电池可与锂离子电池整合混合共享。据了解，钠离子电池与锂离子电池工作原理相似，且钠离子化合物价格稳定且低廉，约人民币250元/吨，为电池级碳酸锂价格的1/50左右。根据中科海纳数据显示，钠离子电池BOM成本较锂电池低三成。
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<section data-brushtype="text">设备出问题！瑞萨那珂车用芯片厂出货进度再延迟</section>
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全球车用芯片大厂瑞萨电子旗下那珂工厂在3月时发生火灾，导致厂房停工约1个月时间，此前瑞萨预计出货量将在7月第3周左右恢复正常水准(恢复至火灾前水准)，但瑞萨新消息称，那珂工厂目前出货量仅有火灾发生前的9成左右，预期要等到8月中旬出货量才能恢复正常水准。
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综合日本媒体报导，瑞萨社长柴田英利29日表示，于3月发生火灾的那珂工厂当前的出货水准「仅有火灾发生前的9成左右」，而出货进度延迟主要是因为部分制造设备相继发生问题，预估「8月中旬时出货量有望高于火灾前水准」。
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关于全球芯片短缺问题何时能消解，柴田英利表示，这很难进行预期，不过预估「在明年上半年(1-6月)的某个时间点有望呈现改善，预计今年内会持续呈现紧绷状态」。
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<section data-brushtype="text">投资155亿！三星天津MLCC工厂正式投产，下半年出货量增加10%</section>
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7月30日，媒体消息，三星电机位于中国天津的MLCC工厂已正式开始运营，延迟一年半交付的工厂终于投产。
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该公司第二季度电话会议上，三星电机表示，在第二季度完成建设和试产后，工厂已正式投入运营。三星电机未来将把天津工厂作为其主要的MLCC生产基地，新工厂比天津现有工厂大了1.4倍，主要用于IT信息产业和汽车用的MLCC生产，预计下半年汽车MLCC出货量将增长10%。
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2018年，三星电机便开始计划投资新建天津MLCC工厂。2019年，三星电机宣布天津工厂投资24亿美元（约155亿人民币），主要用于建设动力电池和车用 MLCC生产线等项目。

意法半导体(STM)首席执行官Jean-Marc Chery29日法说会表示，全球芯片短缺将持续到2023年上半年，且芯片价格也将持续增长。

封测龙头带头再涨价15%；意法半导体下半年仍将调涨

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;铝基板是一种独特的金属基覆铜板，具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。可以有效的将内
部热量导出。设计时也要尽量将PCB靠近铝底座，从而减少灌封胶部分产生的热阻。
一、LED铝基板的结构
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;铝基覆铜板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层：
Cireuitl.Layer线路层：相当于普通PCB的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;DielcctricLayer绝缘层：绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;BaseLayer基层：是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。
电路层（即铜箔）通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很
大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35&mu;m~280&mu;m；导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它
一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及
热应力。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性
能；金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板（其中铜板能够提供更好
的导热性），适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 PCB材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功
率元件表面贴装SMT公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。
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二、LED铝基板的特点
1.采用表面贴装技术（SMT）；
2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理；
3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；
4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本；
5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。
三、LED铝基板的用途：
用途：功率混合IC（HIC）。
1.音频设备：输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。
2.电源设备：开关调节器、DC/AC转换器、SW调整器等。
3.通讯电子设备：高频增幅器、滤波电器、发报电路。
4.办公自动化设备：电动机驱动器等。
5.汽车：电子调节器、点火器、电源控制器等。
6.电脑：CPU板、软碟驱动器、电源装置等。
7.功率模组：换流器、固体继电器、整流电桥等。

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