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贴片热敏电阻的应用
热敏电阻器是敏感元件的一类,按照温度系数不同分为正温度系数热敏电阻器(PTC)和负温度系数热敏电阻器(NTC)。热敏电阻器的典型特点是对温度敏感,不同的温度下表现出不同的电阻值。正温度系数热敏电阻器(PTC)在温度越高时电阻值越大,负温度系数热敏电阻器(NTC)在温度越高时电阻值越低,它们同属于半导体器件。但需要注意的是: 热敏电阻在进出口环节不属于税目85.41项下的半导体器件。
什么是MOS管?MOS管结构原理图解(应用_优势_三个极代表)
场效应管通过投影一个电场在一个绝缘层上来影响流过晶体管的电流。事实上没有电流流过这个绝缘体,所以FET管的GATE电流非常小。
电子管功放制作过程
随着广播设备的数字化,许多库存的电子管大都失去了用武之地,尤其是中小功率电子管,其数量还很多。这些电子管,弃之可惜,不妨将其利用起来自制成小功率电子管监听功放
印度电子制造业很强吗?没有中国真不行
近几年来,印度以手机代工为主的电子制造业发展的风生水起,三星、小米、华为、OPPO、vivo为代表的手机厂商纷纷在印度设厂生产。据印度财经网站数据显示,印度已经超过了越南,成为仅次于中国的第二大手机制造国。
工业电路板常用元器件损坏特点及检测方法讲解
工业PCB电路板经常需要维修,那么,工业PCB电路板维修都有哪些规律呢?
PCB产业发展快速的原因是什么
pcb电路板产业近年来保持高速发展势头,主要有三个原因,一是产业转移趋势持续,消费电子相关产业积极向我国转移;二是产业集中度提高,龙头企业规模效应更加明显;三是5G对整个PCB电路板产业的带动作用较大。
如何提高小尺寸IC板的载板制作?
5g PCB主板将最常用的载体板的线宽和行距进一步缩小到25um/25um,已经超出了传统减法的极限容量。改良型半加成法(MSAP)将逐渐成为主流工艺,MSAP工艺与改进的VCP、LDI曝光和双流体刻蚀技术相结合,可以提高25um/25um精细电路和小尺寸IC板的载板制作的问题。
得益于苹果 A14和麒麟9000 台积电第三季度净利润猛增36%
根据外媒最新报道,10月15日,台积电发布了其第三季度2020(Q3)财务报告。财务报告显示,台积电第三季度净利润为新台币1,373亿元(约合48亿美元),较去年同期增长36%。这远高于分析师平均预期的新台币1249亿元(约合43.5亿美元)。这也是台积电历史上净利润最高的季度。
AMD推出针对虚拟化和HCI环境的AMD EPYC处理器生态系统
与竞争对手VMware相比,AMD EPYC处理器可提供高达2.3倍的性能。 AMD重点介绍了针对虚拟化和超融合基础架构(HCI)环境的AMD EPYC处理器生态系统,VMware在其最新的vSphere®版本7.0U1中提供了对AMD安全加密(SEV-ES)的支持。
齐纳二极管的工作原理
反向偏置的PN结中只有一个很小的电流。这个漏电流一直保持一个常数,直到反向电压超过某个特定的值,超过这个值之后PN结突然开始有大电流导通
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