电子管的发展史
 　　1904年，世界上第一只电子管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。弗莱明为此获得了这项发明的专利权。人类第一只电子管的诞生，标志着世界从此进入了电子时代。世界上第一台计算机用1.8万只电子管，占地170m*2，重30t，耗电150kW。 　　说起电子管的发明，我们首先得从&ldquo;爱迪生效应&rdquo;谈起。爱迪生这位举世闻名的大发明家，在研究白炽灯的寿命时，在灯泡的碳丝附近焊上一小块金属片。结果，他发现了一个奇怪的现象：金属片虽然没有与灯丝接触，但如果在它们之间加上电压，灯丝就会产生一股电流，趋向附近的金属片。这股神秘的电流是从哪里来的？爱迪生也无法解释，但他不失时机地将这一发明注册了专利，并称之为&ldquo;爱迪生效应&rdquo;。后来，有人证明电流的产生是因为炽热的金属能向周围发射电子造成的。但最先预见到这一效应具有实用价值的，则是英国物理学家和电气工程师弗莱明。
 　　各种样式电子管
　　弗莱明的二极管是一项崭新的发明．它在实验室中工作得非常好．可是，不知为什么，它在实际用于检波器上却很不成功，还不如同时发明的矿石检波器可靠．因此，对当时无线电的发展没有产生什么冲击．
 　　此后不久，贫困潦倒的美国发明家德福雷斯特，在二极管的灯丝和板极之间巧妙地加了一个栅板，从而发明了第一只真空三极管．这一小小的改动，竟带来了意想不到的结果．它不仅反应更为灵敏、能够发出音乐或声音的振动，而且，集检波、放大和振荡三种功能于一体．因此，许多人都将三极管的发明看作电子工业真正的诞生起点．德福雷斯特自己也非常惊喜，认为&ldquo;我发现了一个看不见的空中帝国&rdquo;．电子管的问世，推动了无线电电子学的蓬勃发展．到1960年前后，西方国家的无线电工业年产10亿只无线电电子管．电子管除应用于电话放大器、海上和空中通讯外，也广泛渗透到家庭娱乐领域，将新闻、教育节目、文艺和音乐播送到千家万户．就连飞机、雷达、火箭的发明和进一步发展，也有电子管的一臂之力．
 　　三条腿的魔术师电子管在电子学研究中曾是得心应手的工具．电子管器件历时40余年一直在电子技术领域里占据统治地位．但是，不可否认，电子管十分笨重，能耗大、寿命短、噪声大，制造工艺也十分复杂．因此，电子管问世不久，人们就在努力寻找新的电子器件．第二次世界大战中，电子管的缺点更加暴露无遗．在雷达工作频段上使用的普通的电子管，效果极不稳定．移动式的军用器械和设备上使用的电子管更加笨拙，易出故障．因此，电子管本身固有的弱点和迫切的战时需要，都促使许多科研单位和广大科学家，集中精力，迅速研制成功能取代电子管的固体元器件． 　　电子管的替代产品叫晶体管

1904年，世界上第一只电子管在英国物理学家弗莱明的手下诞生了。弗莱明为此获得了这项发明的专利权。人类第一只电子管的诞生，标志着世界从此进入了电子时代。世界上第一台计算机用1.8万只电子管，占地170m*2，重30t，耗电150kW。

电子管的发展史

怎样延长电子管放大器的寿命
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-28/8c5079686a0948ea9932d6b566a6751a-mceu_82648586121603864832725.png" width="462" height="241" />
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;自70年代电子管放大器复出重登音响舞台以来，已占有一定市场，但目前的电子管音响产品中，电子管引起的故障－－包括欧美电子管在内，并不少见，使人产生一种电子管寿命短的看法，然而这却往往并非电子管本身的问题，而是电路设计存在缺陷和使用上的问题。须知品质良好的电子管，还得有正确设计的电路，充分的散热，周到的避震。
 　　在使用上，电子管要有良好的通风散热，温度的过热必然缩短电子管寿命，所以要尽可能使电子管保持较低的温度。电子管怕振动，所以采取防震措施尽量避免振动也是很重要的。若做到这两点，电子管的使用寿命至少可提高一倍。为此，电子管设备的周围要有适当的空间，尤其是它的上方，以便有良好的对流通风，可能的话可用风扇帮助散热。
 　　电子管阴极在尚未达到要求温度即加上高压电源时，它的阴极将受到损害，同样会缩短电子管寿命。所以电子管设备若有预热装置的话，一定要使用，例如先开灯丝低压电源预热，后开高压电源。假如没有预热装置，那你不要急着将输入信号接入，可将音量关到最小，待先开机20～30分钟进行温机再使用。如果使用旁热式整流管供给整机高压，那正好提供了简单又有效的高压延时。另外，在正常使用时，不要频繁开关电源。
 　　当然，如果对电子管电路进行正确的设计，避免错误运用，就能使电子管不致"英年早逝"，电子管使用数以千计的聆听时数应是正常的。电路设计中最常见的错误有电子管灯丝与阴极间的电位差过高、电子管屏极或帘栅极电压运用至最大值、电子管灯丝电压过低或过高、电子管安装位置不当造成电极过热及高压电源没有延时装置等。

自70年代电子管放大器复出重登音响舞台以来，已占有一定市场，但目前的电子管音响产品中，电子管引起的故障－－包括欧美电子管在内

怎样延长电子管放大器的寿命

物质的电阻率随温度的变化而变化的现象称为热电阻效应。当温度变化时，导体或半导体的电阻值会随温度变化，对金属来说，温度上升时，其电阻值将增大。这样，在一定温度范围内，可以通过测量电阻值变化而得知温度的变化。铂电阻元件就是利用铅金属材料在温度变化时其电阻值也随着变化的特性来测温的。
铂电阻元件的电阻与温度之间的关系近似线性，其特性方程如下：当温度t 在- 200℃ -0℃ 范围内时：
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<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://www.elecfans.com/yuanqijian/UploadPic/2009-9/200991918457976.jpg" alt="" width="500" height="192" border="0" />&nbsp;
利用铂电阻元件的特性方程式，每隔1℃求取一个相应的Rt值，便可得到铂电阻元件的分度表。这样在实际测量中只要测得铂电阻元件的阻值Rt，便可从分度表中查出对应的温度值。

物质的电阻率随温度的变化而变化的现象称为热电阻效应。当温度变化时，导体或半导体的电阻值会随温度变化，对金属来说，温度上升时，其电阻值将增大。

铂电阻元件工作原理

本文介绍热敏电阻器的10项主要技术参数
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/42852b1f8c5241d898cd6ca705f50444-微信截图_20201027165234.png" alt="热敏电阻" width="334" height="239" />
（1）标称阻值Rc:一般指环境温度为25℃时热敏电阻器的实际电阻值。
（2）实际阻值Rr:在一定的温度条件下所测得的电阻值。
（3）材料常数:它是一个描述热敏电阻材料物理特性的参数，也是热灵敏度指标，B值越大，表示热敏电阻器的灵敏度越高。应注意的是，在实际工作时，B值并非一个常数，而是随温度的升高略有增加。
（4）电阻温度系数&alpha;&gamma;:它表示温度变化1℃时的阻值变化率，单位为%/℃。
（5）时间常数&tau;:热敏电阻器是有热惯性的，时间常数&tau;就是一个描述热敏电阻器热惯性的参数。它的定义为，在无功耗的状态下，当环境温度由一个特定温度向另一个特定温度突然改变时，热敏电阻体的温度变化了两个特定植度之差的63.2%所需的时间。r越小，表明热敏电阻器的热惯性越小。
（6）额定功率Pm:在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续负载所允许的耗散功率。在实际使用时不得超过额定功率。若热敏电阻器工作的环境温度超过+25℃，则必须相应降低其负载。
（7）额定工作电流Im:热敏电阻器在工作状态下规定的名义电流值。
（8）测量功率Pc:在规定的环境温度下，热敏电阻体受测试电流加热而引起的阻值变化不超过0.1%时所消耗的电功率。
（9）最大电压:对于NTC热敏电阻器，是指在规定的环境温度下，不使热敏电阻器引起热失控所允许连续施加的最大直流电压;对于PTC热敏电阻器，是指在规定的环境强度和静止空气中，允许连续施加到热敏电阻器上并保证热敏电阻器正常工作在PCT特性部分的最大直流电压。
（10）最高工作温度Tmax:在规定的技术条件下，热敏电阻器长期连续工作所允许的最高温度。
（11）开关温度Tb:PCT热敏电阻器的电阻值开始发生跃增时的温度。
（12）耗散系数H&middot;温度增加1℃时，热敏电阻器所耗散的功率，单位为mW/℃。

热敏电阻器的10项主要技术参数：标称阻值Rc、实际阻值Rr、材料常数.....

热敏电阻器的主要技术参数

根据热敏电阻器电阻率随瘟度变化的特性不同，热敏电阻器基本上可分为NTC热敏电阻器、CTR 热敏电阻器和PTC热敏电阻器三种类型。
1.NTC热敏电阻器
NTC热敏电阻器主要由Mn，Co、Ni、Fe、Cu等过渡金属氧化物混合烧结而成，改变混合物的成分和配比，就可以获得测温范围、阻值及温度系数不同的NTC热敏电阻器。
NTC热敏电阻器是一个负温度系数的热敏电阻器，其电阻温度特性符合负指数规律，其关系式为
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 可以看出，在相当宽的温度范围内，其电阻率与强度呈线佳关系，它是一种比较理想的热敏电阻。
为适应在高温条件下使用，采用氧化铁和氧化纪制作的高温热敏电阻器，其工作温度范围为200C-1000"C ，它的特性曲线如图 所示。
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NTC负温度系数热敏电阻器有以下几个特点：
①精度高。NTC热敏电阻器的B常数和电阻值的偏差都很小。一般B常数的偏差在0.5%以下，这相当于温度范围为100℃时，温度偏差在0.5%以下。电阻值的偏差在&plusmn;1%以下，这相当于对测温的影响在&plusmn;0.25℃以下。
②可靠性高。现代生产的NTC热敏电阻器在高温100℃和60℃-95%条件下试验2000小时，其电阻变化率几乎为零，没有老化现象。
③小型化，响应快。陶瓷工艺技术的进步，现在已可以生产出直径在0.5mm以下的珠状及松叶状热敏电阻器，它们在水中的热时间常数仅为0.1-0.2s。
④成本低，价格便宜。
NTC热敏电阻器的这些特点，使得它在工业、农业、科技、医学、通信以及家电等领域得到了广泛的应用。
2. CTR 热敏电阻器
CTR 热敏电阻器是以三氧化二钒与钡、硅等的氧化物，在磷、硅的氧化物的弱还原气氛中混合烧结而成的，它呈半玻璃状，具有负温度系数。通常CTR 热敏电阻器用树脂包封成珠状或厚膜形使用，其阻值在1k - 10M之间。
CTR 热敏电阻器随温度变化的特性属剧变型，具有开关特性，如图所示。当温度高于居里点Tc时，其阻值会减小到临界状态，突变的数量级为2-4 。因此，又称这类热敏电阻器为临界热敏电阻器。为满足不同条件下的户使用要求，通过对材料成分的调整便可得到不同温度特性曲线。
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由于CTR 热敏电阻器幅度特性存在剧变性，因而不能像NTC 热敏电阻器那样用于宽范围的温度控制，只能在特定的温区内使用。
3. PTC热敏电阻器
PTC热敏电阻器是以钛酸钡掺合稀土元素烧结而成的半导体陶瓷元件，具有正温度系数。其温度特性如图所示。从特性曲线上可以看到PTC热敏元器件具有以下特性:
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①当温度低于居里点Tc时，具有半导体特性。
②当温度高于居里点Tc时，电阻随温度升高而急剧增大，至Tn温度时出现负阻现象。
③具有通电瞬间产生强大电流而后很快衰减的特性。
基于PTC热敏电阻器的特性，可利用其自控作用，做成各种恒温器、限流保护元件以及温控开关，还可以用PTC热敏电阻器组成发热元件，功率一般为几瓦到数百瓦。

根据热敏电阻器电阻率随瘟度变化的特性不同，热敏电阻器基本上可分为NTC热敏电阻器、CTR 热敏电阻器和PTC热敏电阻器三种类型。

热敏电阻器的基本类型

10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/12a2103a1b74476797f7396c25d87646" width="439" height="292" data-ic="false" data-width="1308" data-height="870" data-ic-uri="" /></div>
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集成电路是用半导体材料制成的电路集合，芯片则是由不同种的集成电路或者单一类型集成电路形成的产品。集成电路产业的发展是近期国内科技界重点关注的话题之一，它将为我国自主研发芯片提供强有力的支持。据介绍，截至2018年年底，我国集成电路产业现有人才存量46.1万人左右，人才缺口为32万人，年均人才需求数为10万人左右。从《中国集成电路产业人才白皮书(2018&mdash;2019)》统计分析不难看出，预计到2021年前后，我国集成电路产业人才需求仍然存在26.1万人的缺口。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/23d7b541c68242a0aa5c3c110cba9914" width="482" height="320" data-ic="false" data-width="1256" data-height="834" data-ic-uri="" /></div>
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此次揭牌的南京集成电路大学探索了一种新的产业人才培养模式。南京集成电路大学不是一所传统意义上的大学，更像是一个衔接高校和企业、推进产教融合的开放平台，是高校教育的重要补充，是企业选才的重要来源。记者注意到，南京集成电路大学采用&ldquo;5+1+2&rdquo;的设置，进行多维度、全方位的产业人才的培养。即&ldquo;5&rdquo;类学院：集成电路设计自动化学院、微电子学院示范基地、集成电路现代产业学院、集成电路国际学院、集成电路未来技术学院。&ldquo;1&rdquo;个科技园：集成电路大学科技园。&ldquo;2&rdquo;个办公室：就业和创业指导办公室、师资与学员服务办公室。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/08fd9791cd5b4cf2affc2ab0fabbdbaa" width="522" height="369" data-ic="false" data-width="1306" data-height="924" data-ic-uri="" /></div>
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与其他大学相比，南京集成电路大学构建主体、定位、生源、师资、课程和毕业证书都与普通大学不同。南京集成电路大学不是教育部或省、市教育主管部门举办，而是由南京市江北新区管委会根据当地产业发展需要而建。同时，与其他大学以学术为本，以理论知识传授为主的原则不同，这所大学是一个人才培养组织，以技能为本，以实训带教为主，培养的是具备实践能力和专业技能的产业人才。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/b8212689c2644c5395f87b3584e129b7" width="591" height="288" data-ic="false" data-width="1226" data-height="598" data-ic-uri="" /></div>
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据了解，南京集成电路大学生源不再来自通过高考等方式考入的高中生，而是源于高校已具备基本专业知识的学生，来源于跨学科的、有志于从事集成电路相关工作的学生，来源于企业招聘的尚在培养期的初级职员。该校将按照岗位分类、依据学员专业基础和就业兴趣进行招生，招生规模也以企业需求为准。
很多网友又开始好奇南京集成电路大学为什么落户南京！在知道南京的集成电路实力后小编也是大吃一惊，这些都是之前没了解过的！
在全国数千亿元集成电路产值中，长三角占据半壁江山；而长三角有一半的产值，来自于江苏。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p9-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/3637383a22a04c06bbec50b5a84338e5" width="499" height="290" data-ic="false" data-width="1300" data-height="756" data-ic-uri="" /></div>
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公开数据显示，作为我国集成电路产业第一大省，江苏2019年集成电路产业销售收入超2000亿元，今年上半年为871.29亿元，继续保持30%以上快速增长，大大高于全国平均水平。
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具体到城市，省会南京在省内并不占优势，在产业基础上比不过兄弟城市&mdash;&mdash;无锡和苏州。
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芯思想研究院今年6月发布的2020年中国大陆城市集成电路竞争力排行榜显示，长三角有上海、无锡、合肥、南京、苏州5个城市上榜。前十强中，南京排在长三角第4位、全国第9位。
最新数据显示，南京江北新区已集聚集成电路企业近 400 家，产值将近 500 亿元。从&ldquo;产业空白之地&rdquo;到形成芯片设计、晶圆制造、封装测试、终端制造等完备产业链，南京仅用了不到4年时间，就实现&ldquo;从无到有、从弱到强&rdquo;的跨越。
在22日的揭牌仪式上，ICisC主任、东南大学首席教授时龙兴被聘为南京集成电路大学校长。
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p26-tt.byteimg.com/large/pgc-image/929a148bcb5248c780e3c09d61a845c5" width="458" height="304" data-ic="false" data-width="1338" data-height="888" data-ic-uri="" /></div>
此前的9月25日，时龙兴在公开活动中披露南京要建立国内首个集成电路大学的消息，一时引发热议。
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根据时龙兴的说法，南京集成电路大学是一所应运而生的IC大学，为满足集成电路人才培养的数量、质量以及多样性而建立。所有学科将围绕集成电路技术而设计，专注做好"小而精"的芯片制造工作。此外，该大学将会和华为海思、中芯国际等企业广泛合作。
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公开报道显示，学校以实训带教为主，目标是培养具备实践能力和专业技能的产业人才。学生来源于高校已具备基本专业知识的学生、跨学科的有志于从事集成电路相关工作的学生以及企业初级职员等；师资则来源于企业资深工程师、国内外行业专家和具有较高学术水平的高校老师。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p9-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/4116d0176615450ba876b3ee581336ca" width="627" height="290" data-ic="false" data-width="883" data-height="409" data-ic-uri="" /></div>
&ldquo;南京要是能把这事办成，那不仅是为集成电路产业界立下大功，也将为其它行业的应用型人才培养做示范。&rdquo;在电子科技大学电子科学与工程学院副教授黄乐天看来，&ldquo;这种探索值得期待。&rdquo;
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不过，从网友反应来看，围绕&ldquo;中国芯片研发的最大问题是人才短缺吗&rdquo;&ldquo;我们到底缺哪类人才&rdquo;&ldquo;办个&lsquo;大学&rsquo;有用吗&rdquo;等问题，依然存在诸多争议。
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10月22日，南京集成电路大学在江苏南京江北新区人力资源服务产业园揭牌成立。这所由江北新区联合企业、高校共同成立的大学，是全国首个以集成电路产业命名、关注集成电路产业人才培养的大学。

好消息！中国首个“芯片大学”正式成立！

<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false" data-pm-slice="0 0 []">什么是光刻机？</h1>
由于被实行了经济制裁和科技制裁，迫使我国的科学技术在近百年被迫进步。任正非曾经说过：求生欲使我们振奋，寻找自救的道路！在这场科技的战争中，针对芯片制裁，迫使华人重视到了芯片的重要性、光刻机的重要性！
在各种形式的压迫之下，光刻机进入我们的视野，几乎每一个人都清楚的意识到发展自主光刻机技术，在这日益激烈的国际科技竞争中至关重要。现在国家大力支持半导体发展，各种好利政策频出，近期事件中国家也承受着非常巨大的压力！
&nbsp;
<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p6-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/e378e320f72d40539f7d606bfdf3a1af" width="575" height="352" data-ic="false" data-width="1026" data-height="628" data-ic-uri="" /></div>
<div class="pgc-img" style="text-align: center;">ASML光刻机</div>
芯片作为电子产品的核心领队整个产品的性能都具有重要影响，而光刻机作为制造高性能芯片的仪器，在芯片高性能化、小型化的时代中发挥了不可比拟的作用，如果想提高芯片性能，就必须从加工的方式入手，提高芯片的加工精度，每一片高性能芯片都离不开光刻机的加工处理。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/730e4d87-6330-4fad-9355-83d111477e44" width="453" height="362" data-ic="false" data-width="1024" data-height="819" data-ic-uri="" />&nbsp;</div>
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">光刻原理</h1>
光刻就是把芯片制作所需要的线路与功能区做出来。利用光刻机发出的光通过具有图形的光罩对涂有光刻胶的薄片曝光，光刻胶见光后会发生性质变化，从而使光罩上的图形复印到薄片上，从而使薄片具有电子线路图的作用。这就是光刻的作用，类似照相机照相。照相机拍摄的照片是印在底片上，而光刻刻的不是照片，而是电路图和其他电子元件。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/04aa0098-07ba-446c-b87b-ed50ea060833" width="522" height="348" data-ic="false" data-width="1200" data-height="800" data-ic-uri="" /></div>
<div class="pgc-img">&nbsp;</div>
<div class="pgc-img" style="text-align: center;">光刻机原理</div>
光刻技术是一种精密的微细加工技术。常规光刻技术是采用波长为4500埃的紫外光作为图像信息载体，以光致抗光刻技术蚀剂为中间（图像记录）媒介实现图形的变换、转移和处理，最终把图像信息传递到晶片)或介质层上的一种工艺。
在广义上，光刻包括光复印和刻蚀工艺两个主要方面：
刻蚀工艺：利用化学或物理方法，将抗蚀剂薄层未掩蔽的晶片表面或介质层除去，从而在晶片表面或介质层上获得与抗蚀剂薄层图形完全一致的图形。集成电路各功能层是立体重叠的，因而光刻工艺总是多次反复进行。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">光刻机种类</h1>
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p3-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/434498e8eb9a4910a56694292aa5ec4f" width="565" height="356" data-ic="false" data-width="874" data-height="550" data-ic-uri="" /></div>
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1.接触式曝光：掩膜板直接与光刻胶层接触。曝光出来的图形与掩膜板上的图形分辨率相当，设备简单。接触式根据施加力量的方式不同又分为：软接触，硬接触和真空接触。
软接触:就是把基片通过托盘吸附住（类似于匀胶机的基片放置方式），掩膜盖在基片上面；
硬接触:是将基片通过一个气压（氮气），往上顶，使之与掩膜接触；
真空接触:是在掩膜和基片中间抽气，使之更加好的贴合（想一想把被子抽真空放置的方式）
2.接近式曝光:掩膜板与光刻胶基底层保留一个微小的缝隙（Gap），Gap大约为0～200&mu;m。可以有效避免与光刻胶直接接触而引起的掩膜板损伤，使掩膜和光刻胶基底能耐久使用；掩模寿命长（可提高10 倍以上），图形缺陷少。接近式在现代光刻工艺中应用最为广泛。
3.投影式曝光:在掩膜板与光刻胶之间使用光学系统聚集光实现曝光。一般掩膜板的尺寸会以需要转移图形的4倍制作。优点：提高了分辨率；掩膜板的制作更加容易；掩膜板上的缺陷影响减小。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">主要生产商</h1>
ASML：
目前全球在光刻机制造领域比较领先的只有三家公司，分别为荷兰的ASML和日本的佳能和尼康。
台积电、三星都是 ASML 的大客户，尤其是台积电，目前累计采购的 EUV 设备已超过 35 台，超过其他所有芯片制造商总和，由于台积电今年专注 5 纳米量产，其对 EUV 设备的需求将持续。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/8c006e6a6a324d08acb9bf928bf3928d" data-ic="false" data-width="1264" data-height="762" data-ic-uri="" /></div>
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截止2011年，ASML已经占到了全球光刻机市场的70以上的市场份额。在7nm和5nm制程领域，ASML是全球唯一一家可以生产相应光刻机的公司。换句话说，在最先进的光刻机生产领域，ASML达到了绝对垄断的地步。
而那个时候的中国刚刚逐渐放松民营经济的管制，电脑都是一种巨奢侈的物品。芯片更是很多人都没听到的东西，更别说研发了。从时间点上看，我们至少落后ASML十几年。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/c4cf0709ad0c40fda1dec6628d33d1fb" width="355" height="341" data-ic="false" data-width="874" data-height="840" data-ic-uri="" /></div>
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">很多人不明白，明明ASML是一家荷兰公司，美国凭什么限制ASML的出口呢？</h1>
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/dfic-imagehandler/5d7ca7a7-6dcb-421e-b3c0-67118602bb64" width="515" height="343" data-ic="false" data-width="1200" data-height="798" data-ic-uri="" /></div>
原因有很多，最主要有两个：首先，ASML的大股东、二股东分别为资本国际集团、贝莱德集团。这两家公司全是美国公司，因此ASML是一家被美国公司控制的荷兰公司；其次，一台ASML的高端光刻机有90%是从全球采购的，其中美国提供光源和计量设备的支持。
就凭以上两点，美国就可以轻松掌控ASML。就算ASML想卖机器也没有那么容易。
<h1 class="pgc-h-arrow-right" spellcheck="false">很多人非常关心关心，目前我国的光刻机水平在什么档次？</h1>
　　据悉，上海微电子国内技术最先进的一家光刻机生产企业，而到了明年才能交付一台28nm的光刻机。
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p6-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/1ae7c2f7bd0f4ecebf45d13f4b6701f9" width="454" height="262" data-ic="false" data-width="1268" data-height="732" data-ic-uri="" /></div>
在整个光刻机市场当中，高端光刻机已经被ASML牢牢占据了80%以上的市场份额，而5nm工艺的光刻机ASML更是唯一的提供者，台积电和三星想实现5nm芯片的生产，就绕不开ASML的光刻机。
目前全球较为领先的芯片就是采用的5nm制程，台积电现在已经在筹划3nm技术的研发。从28nm发展到5nm制程中间隔了14nm和7nm，如果说国内光刻机两年可以进行一次技术更新，那也就意味着我们还要经过7年时间才能达到ASML现在的水平。
就在大家还在感慨ASML强大实力的同时，芯动科技公司却突然宣布，顿时让已经沉浸已久的光刻机话题再起风波！
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根据芯动科技方面的介绍，目前他们已经完成全球首个基于中Xin国际 FinFET N+1 先进工艺的芯片流片和测试，消息一被传出，各家媒体顿时闻风而动。
《珠海特区报》更是不吝啬对其的赞扬：&ldquo;芯动科技首个基于中芯国际先进工艺的芯片流片和测试成功，不仅意味着具有自主知识产权的&lsquo;国产芯&rsquo;再次打破国外垄断，同时也说明&lsquo;国产版&rsquo;的7nm芯片制造技术已经得到突破。&rdquo;
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<div class="pgc-img"><img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="http://p1-tt-ipv6.byteimg.com/large/pgc-image/58819bc6ea9742a9aa6a1999bf73bef6" width="410" height="284" data-ic="false" data-width="1110" data-height="768" data-ic-uri="" /></div>
为什么芯动科技这次的科技成果能够带来如此之大的轰动呢？
其原因就是它是全球首个FinFET N+1工艺，在这种工艺之下生产出来的芯片可以达到跟台积电14nm相同的技术水准，最特别的是，相比之下它的性能提升了20%，而功耗降低了57%，在功率和稳定性方面几乎和台积电7nm相同。
如果咱们在研发人员和研发资金都投入到位的话，芯片国产化也终将成为现实。
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芯片作为电子产品的核心领队整个产品的性能都具有重要影响，而光刻机作为制造高性能芯片的仪器，在芯片高性能化、小型化的时代中发挥了不可比拟的作用，如果想提高芯片性能，就必须从加工的方式入手，提高芯片的加工精度，每一片高性能芯片都离不开光刻机的加工处理。

被“掐”喉咙的光刻机是什么东西？国产光刻机的真实发展水平

金属的电阻值随植度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性，如下图所示。
<img style="display: block; margin-left: auto; margin-right: auto;" src="https://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/images/2020-10-27/e85023647e8d405b97a0cff54c7bd9b0-微信截图_20201027150720.png" alt="热敏电阻器工作原理" width="313" height="336" />
热敏电阻器工作原理
由图可知，在温度变化相同时，热敏电阻器的阻值变化约为铅热电阻的10倍，因此可以说，热敏电阻器对温度的变化特别敏感。
半导体的这种温度特性.是因为半导体的导电方式是载流子(电子、空穴)导电。由于半导体中载流子的数目远比金属中的自由电子少得多，所以它的电阻率很大。随着温度的升高，半导体中参加导电的载流子数目就会增多，故半导体导电率就增加，它的电阻率也就降低了。
热敏电阻器正是利用半导体的电阻值随温度显著变化这一特性制成的热敏元件。它是由某些金属氧化物按不同的配方制成的。在一定的温度范围内，根据测量热敏电阻阻值的变化，便可知被测介质的温度变化。
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热敏电阻器工作原理
　　热敏电阻将长期处于不动作状态；当环境温度和电流处于c区时，热敏电阻的散热功率与发热功率接近，因而可能动作也可能不动作。热敏电阻在环境温度相同时，动作时间随着电流的增加而急剧缩短；热敏电阻在环境温度相对较高时具有更短的动作时间和较小的维持电流及动作电流。
　　1、ptc效应是一种材料具有ptc（posiTIve temperature coefficient）效应，即正温度系数效应，仅指此材料的电阻会随温度的升高而增加。如大多数金属材料都具有ptc效应。在这些材料中，ptc效应表现为电阻随温度增加而线性增加，这就是通常所说的线性ptc效应。
　　2、非线性ptc效应 经过相变的材料会呈现出电阻沿狭窄温度范围内急剧增加几个至十几个数量级的现象，即非线性ptc效应，相当多种类型的导电聚合体会呈现出这种效应，如高分子ptc热敏电阻。这些导电聚合体对于制造过电流保护装置来说非常有用。
　　3、高分子ptc热敏电阻用于过流保护 高分子ptc热敏电阻又经常被人们称为自恢复保险丝（下面简称为热敏电阻），由于具有独特的正温度系数电阻特性，因而极为适合用作过流保护器件。热敏电阻的使用方法象普通保险丝一样，是串联在电路中使用。
　　当电路正常工作时，热敏电阻温度与室温相近、电阻很小，串联在电路中不会阻碍电流通过；而当电路因故障而出现过电流时，热敏电阻由于发热功率增加导致温度上升，当温度超过开关温度（ts，见图1）时，电阻瞬间会剧增，回路中的电流迅速减小到安全值。为热敏电阻对交流电路保护过程中电流的变化示意图。热敏电阻动作后，电路中电流有了大幅度的降低，图中t为热敏电阻的动作时间。由于高分子ptc热敏电阻的可设计性好，可通过改变自身的开关温度（ts）来调节其对温度的敏感程度，因而可同时起到过温保护和过流保护两种作用，如kt16－1700dl规格热敏电阻由于动作温度很低，因而适用于锂离子电池和镍氢电池的过流及过温保护。
　　环境温度对高分子ptc热敏电阻的影响 高分子ptc热敏电阻是一种直热式、阶跃型热敏电阻，其电阻变化过程与自身的发热和散热情况有关，因而其维持电流（ihold）、动作电流（itrip）及动作时间受环境温度影响。当环境温度和电流处于a区时，热敏电阻发热功率大于散热功率而会动作；当环境温度和电流处于b区时发热功率小于散热功率，高分子ptc热敏电阻由于电阻可恢复，因而可以重复多次使用。图6为热敏电阻动作后，恢复过程中电阻随时间变化的示意图。电阻一般在十几秒到几十秒中即可恢复到初始值1.6倍左右的水平，此时热敏电阻的维持电流已经恢复到额定值，可以再次使用了。面积和厚度较小的热敏电阻恢复相对较快；而面积和厚度较大的热敏电阻恢复相对较慢。

金属的电阻值随植度的升高而增大，但半导体则相反，它的电阻值随温度的升高而急剧减小，并呈现非线性

热敏电阻器工作原理

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。
线路板的原料
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 线路板的原料是玻璃纤维，这种材料我们在日常生活中出处可见，比如防火布、防火毡的核心就是玻璃纤维，玻璃纤维很容易和树脂相结合，我们把结构紧密、强度高的玻纤布浸入树脂中，硬化就得到了隔热绝缘、不易弯曲的PCB基板了--如果把PCB板折断，边缘是发白分层，足以证明材质为树脂玻纤。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 电器里面的安装有很多小零件的那个板子就叫线路板（又叫PCB）
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线路板的历史
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;线路板从发明至今，其历史60余年。历史表明：没有线路板，没有电子线路，飞行、交通、原子能、计算机、宇航、通信、家电&hellip;&hellip;这一切都无法实现。道理是容易理解的。芯片，IC，集成电路是电子信息工业的粮食，半导体技术体现了一个国家的工业现代化水平，引导电子信息产业的发展。而半导体（集成电路、 IC）的电气互连和装配必须靠线路板。正如日本《线路板集》作者小林正所说："如果没有电脑和资料，电子设备等于一个普通箱子；如果没有半导体和线路板，电子元件就是块普通石头。" PCB在中国是充满希望的产业，每年会有二位数字的增幅，许多国外订单投入中国，机遇是存在的。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 比如：电脑里的主板是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 显卡也是线路板
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 总之线路板只是完成电器功能的一个放置零件及电线的地方。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板是以铜箔基板（ Copper-clad Laminate 简称CCL ）做为原料而制造的电器或电子的重要机构组件,故从事电路板之上下游业者必须对基板有所了解:有那些种类的基板,它们是如何制造出来的,使用于何种产品, 它们各有那些优劣点,如此才能选择适当的基板.表3.1简单列出不同基板的适用场合. 基板工业是一种材料的基础工业， 是由介电层（树脂 Resin ，玻璃纤维 Glass fiber ），及高纯度的导体 (铜箔 Copper foil )二者所构成的复合材料（ Composite material），其所牵涉的理论及实务不输于电路板本身的制作。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 几乎任何的电器都有PCB,PCB的制作流程一般是：资料、原材料、丝网印刷、贴片机贴片、回流焊、视检、手插、波峰焊、视检、测试、组装、包装。
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线路板又称：PCB板，铝基板,高频板,PCB电路板，PCB,电路板，印刷线路板, 昆山线路板, 昆山电路板,软性板，柔性板等等。

线路板

&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; 印刷电路板简称：PCB 印刷电路板（Printed Circuit Board）&nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接．随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了．
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;标准的PCB上头没有零件，也常被称为&ldquo;印刷线路板Printed Wiring Board（PWB）&rdquo;．
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;板子本身的基板是由绝缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成．在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了．这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上零件的电路连接．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;为了将零件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上．在最基本的PCB（单面板）上，零件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面．这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以零件的接脚是焊在另一面上的．因为如此，PCB的正反面分别被称为零件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果PCB上头有某些零件，需要在制作完成后也可以拿掉或装回去，那么该零件安装时会用到插座（Socket）．由于插座是直接焊在板子上的，零件可以任意的拆装．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;如果要将两块PCB相互连结，一般我们都会用到俗称「金手指」的边接头（edge connector）．金手指上包含了许多裸露的铜垫，这些铜垫事实上也是PCB布线的一部份．通常连接时，我们将其中一片PCB上的金手指插进另一片PCB上合适的插槽上（一般叫做扩充槽Slot）．在计算机中，像是显示卡，声卡或是其它类似的界面卡，都是借着金手指来与主机板连接的． &nbsp;
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;PCB上的绿色或是棕色，是阻焊漆（solder mask）的颜色．这层是绝缘的防护层，可以保护铜线，也可以防止零件被焊到不正确的地方．在阻焊层上另外会印刷上一层丝网印刷面（silk screen）．通常在这上面会印上文字与符号（大多是白色的），以标示出各零件在板子上的位置．丝网印刷面也被称作图标面（legend）．
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板将零件与零件之间复杂的电路铜线，经过细致整齐的规划后，蚀刻在一块板子上，提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑体，是所有电子产品不可或缺的基础零件。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板以不导电材料所制成的平板，在此平板上通常都有设计预钻孔以安装芯片和其它电子组件。组件的孔有助于让预先定义在板面上印制之金属路径以电子方式连接起来，将电子组件的接脚穿过PCB后，再以导电性的金属焊条黏附在PCB上而形成电路。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;依其应用领域PCB可分为单面板、双面板、四层板以上多层板及软板。一般而言，电子产品功能越复杂、回路距离越长、接点脚数越多，PCB所需层数亦越多，如高阶消费性电子、信息及通讯产品等；而软板主要应用于需要弯绕的产品中：如笔记型计算机、照相机、汽车仪表等。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;印刷电路板是以绝缘材料辅以导体配线所形成的结构性元件。在制成最终产品时，其上会安装集成电路、电晶体、二极管、被动元件（如：电阻、电容、连接器等）及其他各种各样的电子零件。藉著导线连通，可以形成电子讯号连结及应有机能。因此，印制电路板是一种提供元件连结的平台，用以承接联系零件的基础。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;由于印刷电路板并非一般终端产品，因此在名称的定义上略为混乱，例如：个人电脑用的母板，称为主机板而不能直接称为电路板，虽然主机板中有电路板的存在但是并不相同，因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如：因为有集成电路零件装载在电路板上，因而新闻媒体称他为IC板，但实质上他也不等同于印刷电路板。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，集成电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。配线与跨接基本上对单双面板而言有其达成的困难，因而电路板会走向多层化，又由于讯号线不断的增加，更多的电源层与接地层就为设计的必须手段，这些都促使从层印刷电路板（MulTIlayer Printed Circuit Board）更加普遍。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于高速化讯号的电性要求，电路板必须提供具有交流电特性的阻抗控制、高频传输能力、降低不必要的辐射（EMI）等。采用Stripline、Microstrip的结构，多层化就成为必要的设计。为减低讯号传送的品质问题，会采用低介电质系数、低衰减率的绝缘材料，为配合电子元件构装的小型化及阵列化，电路板也不断的提高密度以因应需求。BGA (Ball Grid Array)、CSP (Chip Scale Package)、DCA (Direct Chip Attachment)等组零件组装方式的出现，更促印刷电路板推向前所未有的高密度境界。
&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;凡直径小于150um以下的孔在业界被称为微孔（Microvia），利用这种微孔的几何结构技术所作出的电路可以提高组装、空间利用等等的效益，同时对于电子产品的小型化也有其必要性。
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&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;对于这类结构的电路板产品，业界曾经有过多个不同的名称来称呼这样的电路板。例如：欧美业者曾经因为制作的程序是采用序列式的建构方式，因此将这类的产品称为SBU （Sequence Build Up Process）,一般翻译为&ldquo;序列式增层法&rdquo;。至于日本业者，则因为这类的产品所制作出来的孔结构比以往的孔都要小很多，因此称这类产品的制作技术为MVP （Micro Via Process）,一般翻译为&ldquo;微孔制程&rdquo;。也有人因为传统的多层板被称为MLB (MulTIlayer Board),因此称呼这类的电路板为BUM (Build Up MulTIlayer Board),一般翻译为&ldquo;增层式多层板&rdquo;。
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印刷电路板（Printed circuit board，PCB）几乎会出现在每一种电子设备当中．如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上．除了固定各种小零件外

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