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3D磁传感器

展示方式:
品牌
AKM
ALLEGRO(美国埃戈罗)
Bosch(博世)
CONNTEK(昆泰芯)
Infineon(英飞凌)
品牌归属地
中国大陆
国际
封装/规格
10-WFDFN 裸露焊盘
DSBGA(ybg)|6
LGA-12(2x2)
LGA-16(3x3)
QFN-16-EP(3x3)
磁感量程(X,Y)
±1.2mT;±1.6mT;±4Gs;±8Gs
±1.6mT
±120mT;±240mT
±130mT
±160mT
磁感量程(Z)
±130mT
±160mT
±2.5mT
±240mT;±120mT
±2mT
输出位数
12bit
14bit
16bit
接口类型
I2C
SPI;I2C
工作电压
1.71V~3.6V
1.72V~1.98V
1.72V~3.6V
1.7V~3.6V
1.9V~3.6V
工作电流
100uA
10uA
10uA;6uA
2.3mA
200uA
工作温度
-20℃~+85℃
-40℃~+105℃
-40℃~+125℃
-40℃~+150℃
-40℃~+85℃
功能特性
内置温度传感器
内置自检(BIST);内置温度传感器
内置自检(BIST);片上置位/复位线圈;内置温度传感器
多功能INT引脚;内置温度传感器;集成CORDIC算法;CRC校验
多功能INT引脚;内置自检(BIST);内置温度传感器
认证信息
RoHS认证
包装/方式
编带
袋装
型号/品牌参数/描述库存批次价格阶梯(含税)数量操作
LIS2MDLTR 产品实物图片
自营LIS2MDLTR复制
品牌:ST(意法半导体)复制
封装:LGA-12(2x2)复制
类目:3D磁传感器复制
12领取
磁感量程(X,Y)±5mT复制
磁感量程(Z)±5mT复制
输出位数16bit复制
接口类型SPI;I2C复制
描述:磁阻-传感器-X-Y-Z-轴-12-LGA(2x2)复制
库存:10389复制
最小包 : 10000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
RoHS
批次:26+
1+16.87
10000+16.54
量大可议价
合计16.87
现在下单最快1小时发货
TLV493DA1B6HTSA2 产品实物图片
品牌:Infineon(英飞凌)复制
封装:SOP-6-1.5mm复制
类目:3D磁传感器复制
12领取
磁感量程(X,Y)±130mT复制
磁感量程(Z)±130mT复制
输出位数12bit复制
接口类型I2C复制
描述:The Infineon TLV493D-A1B6 magnetic sensor offers accurate three dimensional sensing with extremely low power consumption in a small 6-pin package. With an opportunity to detect the magnetic field in x, y, and z-direction the sensor is ideally suited for the measurement of 3D movements, linear movements and rotation movements. It is usable in any kind of industrial and consumer applications that require a low power复制
库存:9465复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
RoHS
批次:26+
1+2.81
3000+2.7
量大可议价
合计2.81
现在下单最快1小时发货
LIS3MDLTR 产品实物图片
自营LIS3MDLTR复制
品牌:ST(意法半导体)复制
封装:LGA-12(2x2)复制
类目:3D磁传感器复制
12领取
磁感量程(X,Y)±1.2mT;±1.6mT;±4Gs;±8Gs复制
磁感量程(Z)±4Gs;±1.2mT;±8Gs;±1.6mT复制
输出位数16bit复制
接口类型SPI;I2C复制
描述:磁阻-传感器-X-Y-Z-轴-12-LGA(2x2)复制
库存:7323复制
最小包 : 8000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
RoHS
批次:25+
1+20.58
8000+20.13
量大可议价
合计20.58
现在下单最快1小时发货
QMC6309 产品实物图片
自营QMC6309复制
品牌:QST(上海矽睿)复制
封装:WLCSP-4(0.8x0.8)复制
类目:3D磁传感器复制
12领取
磁感量程(X,Y)±3.2mT复制
磁感量程(Z)±3.2mT复制
输出位数16bit复制
接口类型I2C复制
描述:QMC6309是一款三轴磁传感器,它将磁传感器和信号调理专用集成电路(ASIC)集成到一颗硅芯片中。这种晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)适用于移动和可穿戴设备中的电子罗盘、地图旋转、游戏和个人导航等应用。QMC6309基于先进的高分辨率磁阻技术复制
库存:4880复制
最小包 : 5000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
批次:26+
1+0.977
5000+0.927
量大可议价
合计0.98
现在下单最快1小时发货
TMAG5273A2QDBVR 产品实物图片
品牌:TI(德州仪器)复制
封装:SOT-23-6复制
类目:3D磁传感器复制
12领取
磁场范围±266mT复制
灵敏度温漂±5%/℃复制
线性度±0.1%复制
工作电压1.7V~3.6V复制
描述:LOW-POWER LINEAR 3D复制
库存:2729复制
最小包 : 3000复制
起订量 : 1复制
增量 : 1复制
RoHS
批次:25+
1+1.76
3000+1.68
量大可议价
合计1.76
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