工商时报消息，继媒体报道5月调涨Q2报价后，IC设计“二哥”、面板驱动IC龙头联咏也再传出涨价消息，据称联咏Q3拟再度调涨TDDI、LDDI报价，幅度落在5~10%。
报道称联咏此次涨价的主因，是由于TDDI、LDDI供应到Q3仍吃紧，尤其是8吋、12吋圆代工报价持续上涨，加上晶圆代工供应量季增量供给有限，预计供货吃紧延续到2021年底，到2022年恐仍难缓解。
尽管包括OPPO、vivo等 智能手机终端厂先前都有传出，因受印度疫情影响，有意下修订单的消息。但相关数据显示，Q2驱动IC订单供应吃紧依旧，尚未见到实际砍单的动作，联咏Q2营运动能依旧强劲。
昨日午间，外媒突然传出消息，中国将加强对美国的芯片竞争，将支持芯片研发和制造项目包括拟定一系列相关金融和政策扶持措施，帮助国内芯片制造商克服美国制裁的影响。
据彭博社周四报道，知情人士透露，为实现中国半导体自立自强计划，中国国务院副总理刘鹤已被委以一项新的重任--领导第三代半导体的研发和制造项目，并牵头制定一系列相关金融和政策扶持措施。
此外，彭博社报道表示，刘鹤副总理所领导的这项计划还涉及在传统芯片制造领域取得突破的项目。昨天，半导体股票暴涨，尤其是科创50，暴涨超4%，创业板涨2%！
受惠5G、消费性电子、手机、汽车应用需求强劲，编码型快闪记忆体（NOR Flash）今年以来供应吃紧，价格一路上涨，截至第2季，累计涨幅已达50％-60％。近期供应链透露，在苹果新一代iPhone13拉货潮点火下，第3季NOR Flash报价有望再度上涨10％-20％，旺宏、华邦电等厂商营运进补。
旺宏董事长吴敏求先前在法说会上表示，预期今年营运一季比一季好，目前产能满载，订单需求强劲，且市场氛围是客户盼能拿到货，对价格比较不计较，同时强调今、明年NOR Flash都将处于缺货情况；华邦电则认为，整体供给吃紧状况将持续至下半年，乐观看待记忆体产业景气循环。
研调机构TrendForce预测，随着各大品牌手机厂今年扩大导入AMOLED，预期采用AMOLED的机种将较原预期增加，今年渗透率有机会达到近40%，进一步推升NOR Flash用量。
据韩联报道，三星显示（Samsung Display）工会在宣布涨薪谈判破裂后，决定从21日起罢工。这将是三星显示成立以来第一次罢工，也是三星电子副会长李在镕去年宣布“无工会经营”原则作废后，三星旗下公司首次罢工。
SDC工会要求将基本调薪率提升至6.8%，并要求落实危险津贴、改善海外出差人员待遇等。与此相反，SDC方坚持除已与工会达成协议的4.5%的基本上调薪以外，其他不可执行的立场。虽经过多次谈判，但并未缩小分歧，本月初的最终谈判也破局，工会决定罢工。
此前，工会从4日至7日针对罢工等争议活动进行了电子投票，赞成率达到91%。在2413名工会成员中，有1896人参加了投票，其中1733人对争议活动投了赞成票(赞成率为71.8%)。
报道指出，雇佣劳动部中央劳动委员会也认定「调解终止」状态，因此工会拥有合法罢工权利。目前工会共有2400多名成员，占三星显示整体员工的10%以上。
根据研调机构集邦科技最新报告指出，受惠于疫情衍生出的宅经济效应，带动IT产品需求在2021年持续增温，故驱动IC需求量也因此同步上升。
其中大尺寸驱动IC需求量年增高达7.4％，然上游供应端8吋晶圆受到其他高毛利晶片的产能排挤影响，供给量仅年增2.5％，供货吃紧或将延续至年底。
除了大尺寸驱动IC供货吃紧外，近期TCON的短缺对大尺寸面板出货也造成不小影响，其中又以高阶机种为最，除了同样面临严重的产能排挤情况之外，后段逻辑封测产能的吃紧，对于TCON的供货再添隐忧。
集邦科技观察，目前在8吋晶圆产能供不应求的状况下，大尺寸驱动IC产能受到其他产品应用排挤状况仍持续，并预期晶圆代工价格也将在第三季再次进行调整，故IC厂商对面板厂的大尺寸驱动IC报价届时也会有相对应的改变。
越南政府表示，苹果供应商立讯精密位于越南北部的厂区可望在下周获准恢复营运。这些工厂先前因为疫情恶化而遭到停工。
北江省在5月18日勒令境内四座工业园区关闭，日前已开始允许部分工厂在5月28日复工，包括鸿海集团的数个部门和三星电子的一家供应商。目前政府已允许立讯召回部分员工，准备复工的相关事宜。
工厂复工条件包括，为住在厂区外的员工提供交通工具，以及确保离开宿舍的员工在返回工作岗位前接受隔离与检测。
