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台积电:3nm芯片将于今年下半年量产
2022-08-22 17:18:3415

近日,在南京举行的2022年世界半导体大会上,台积电(中国)有限公司副总监陈芳表示,台积电N3(又称3nm)芯片将在今年下半年进入量产;3nm加强版N3E将会在2023年下半年(年底)量产,应用于移动手机芯片、HPC(高性能计算)等领域

 

 

众所周知,台积电已经占据了全球一半以上的芯片产能,尤其在14nm及以下的先进芯片领域。目前唯一能与台积电在先进技术上竞争的是三星电子,而三星电子也表示在今年下半年量产3nm芯片,但尚未有客户交付的消息。

3nm技术已经是全球半导体的“无人区”。按照台积电技术路线图,3nm芯片的上一代是5nm芯片,台积电5nm芯片已在2020年量产。相较于5nm,3nm芯片的晶圆密度高出1.3倍,在相同速度下功耗降低30-35%,在相同功耗下速度提升15-20%

由于3nm具有显著的速度和功耗提升,该公司发现很多来自移动和HPC的客户都在积极采用,该公司预计3nm的NTO(New Tape Out,指新产品流片)是同一时期5nm的两倍

 

 

根据台积电提供的技术路线图,在N3之后,该公司会继续推出N3E、N3P、N3X三个版本,例如:N3E是N3芯片的加强版,也将为智能手机和HPC应用提供完整的平台支持。台积电在今年二季度财报会上表示,N3E的客户参与度很高,批量生产计划将在N3之后的1年左右进行,预计这三个版本会陆续在2025年之前进入量产

同时,台积电(南京)有限公司经理苏华昨日首次公布,其南京Fab16厂目前主要制造12nm、16nm工艺的芯片。而南京厂扩建的 1B 期28nm工艺产线,即台积电南京二厂,预计将在2022年下半年量产

 

 

台积电还强调,由于疫情等影响,供应链管理变得愈加重要,更多客户以调整库存方式增加供应链灵活度,但同时,台积电也需要在供应链和成本之间取一个平衡。台积电将持续与供应链齐心合作,和客户建立长期合作伙伴关系,这一点不会发生变化

 

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