东沃推出车规级车载USB充电全链路浪涌静电防护方案东沃依托AEC-Q101车规级器件系列，推出覆盖车载USB充电全链路的浪涌静电防护方案，符合多项国际测试标准，配套提供选型表、PCB布局参考及测试报告，助力客户快速通过整车厂EMC认证。2026-08-13 14:27:092
中国12英寸硅片扩产提速，巨额投资涌入大硅片赛道AI算力与先进存储扩产拉动12英寸硅片需求，国产大硅片厂商加速扩产，大规模资金涌入，半导体材料国产替代进入关键窗口期。2026-08-13 13:04:424
美光：数据中心内存供应仅能满足不到一半需求，客户高价抢购意愿不减美光在KeyBanc论坛上表示，数据中心内存供应紧张，公司仅能满足不到一半需求，客户仍以高价抢购。AI驱动的内存景气周期延续。2026-08-13 12:22:421
日月光旗下矽品斗六新厂动工 投资近千亿新台币扩CoWoS产能 预计2028年运营日月光旗下矽品在云林斗六动工近1000亿新台币新厂，占地6公顷，导入CoWoS先进封装，预计2028年投入运营。2026-08-13 11:41:420
B340AQ-13-F国产替代本次针对美台B340AQ-13-F与国产富芯森美SS54A做详细参数对比，二者封装完全兼容，国产型号多项核心性能指标更优异，可直接实现B340AQ-13-F的国产化替代。2026-08-13 10:08:434
SK海力士据报重启大连二厂，目标2027上半年量产、在华NAND产能提升50%SK海力士被曝重启大连二厂投资，旗下Solidigm已完成厂房建设，目标2027年上半年量产，在华NAND产能预计提升50%。2026-08-13 10:08:422
美光：HBM4E开启定制HBM时代，HBM市场或向双供应商或单一供应商倾斜美光在KeyBanc 2026科技领袖论坛上表示，定制HBM将从HBM4E开始，HBM市场或向双供应商或单一供应商格局倾斜。2026-08-13 09:57:421
MMBZ6V8ALT1G国产替代针对当下电子元器件国产化的市场需求，友台半导体推出的MMBZ6V8ALT1G可作为安森美同型号产品的高兼容替代方案，二者核心参数、封装高度匹配，性价比更突出，本文将多维度对比两款产品的特性与优势。2026-08-13 09:40:284
传华为9月发布Mate 90与XT2：Tau Scaling芯片加持，称性能看齐3nm消息称华为将于9月发布Mate 90系列与Mate XT2三折叠手机，搭载Tau Scaling架构麒麟芯片，宣称实现3nm级性能。2026-08-13 09:08:424
GaN专利战升温：商业秘密争端后纳微半导体起诉瑞萨纳微半导体在得克萨斯州联邦法院起诉瑞萨电子，指控其侵犯氮化镓下一代芯片技术专利。此前瑞萨电子曾对纳微提起商业秘密诉讼，AI数据中心需求激增加剧化合物半导体专利竞争。2026-08-13 08:55:423
