东沃推出血糖检测仪全场景ESD静电浪涌防护方案东沃针对血糖检测仪易受静电、浪涌干扰的痛点，推出覆盖多接口的全链路ESD防护方案，多款专用器件符合IEC安规标准，保障检测精准稳定，适配设备紧凑空间需求。2026-09-15 14:27:024品牌资讯
MIRTEC将参展SEMICON West 2026MIRTEC将参加2026年10月13日至15日在旧金山Moscone Center举办的SEMICON West 2026，并将在#6162展位展出MV-9SIP混合3D半导体检测系统。2026-09-15 12:08:184行业资讯
Omdia：2026年Q2半导体营收破4250亿美元创新高Omdia数据显示，2026年第二季度全球半导体营收突破4250亿美元，环比增长31.4%创历史新高，AI需求与存储芯片走强是主因；上半年营收达7520亿美元，预计第三季度突破5000亿美元。2026-09-15 11:20:118行业资讯
JX金属东邦钛增产MLCC用超微粉镍，茅崎工厂产能翻倍JX金属宣布，旗下东邦钛将增强茅崎工厂超微粉镍小粒径产品产能，2027年起分阶段投产，产能提升至原来的2倍，以应对AI服务器用MLCC小型化、大容量化需求。2026-09-15 10:36:038行业资讯
中美半导体摩擦满四年：从出口管制到技术霸权竞争美国对华半导体出口管制即将满四年，从限制尖端芯片扩展到制造设备、软件和AI算力，中美围绕半导体的竞争已从贸易摩擦升级为长期技术霸权竞争。2026-09-15 10:25:573行业资讯
Anthropic CEO 呼吁放缓AI发展，忧中国不跟进Anthropic CEO Amodei 提出三步计划放缓AI开发，坦言最大难题是竞争对手国家尤其是中国是否跟进，其提议获 Altman、Musk 等业界领袖支持。2026-09-15 09:55:545行业资讯
MPS8050S-D-RTK/P国产替代本文对比了进口MPS8050S-D-RTK/P与国产富芯森美SS8050的各项电气参数，多数核心指标表现相近，部分国产型号参数表现更优，可作为该器件的国产替代选型参考。2026-09-15 09:16:155国产替代
SanDisk韩国招聘存储芯片人才，瞄准HBM与NAND设计岗位SanDisk在韩国招聘NAND架构、VLSI及掩膜设计等岗位，优先HBM、LPDDR、GDDR经验，瞄准三星和SK hynix资深工程师。Micron同期也在韩国加大AI芯片人才招募。2026-09-15 09:11:492行业资讯
Kepler推HBM替代方案，拟用28nm成熟制程量产AI热潮令HBM供应趋紧，Kepler推出基于FeRAM和3D堆叠的替代方案，计划用格芯28nm成熟制程生产。已处理约2000片晶圆，样品预计2026年晚些，2027年新加坡量产，但良率待验证。2026-09-15 08:59:463行业资讯
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