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最新!ST、NXP、安森美、瑞萨等59家原厂Q4交期大汇总
2022-11-15 17:37:4013

近日,全球电子元器件代理公司富昌电子发布了《2022年Q4芯片市场行情报告》,以下是依据富昌电子发布的

最新报告,整理出模拟器件、高端器件、分立器件、无源器件、存储器、射频和无线芯片共6大品类的最新货

期、货期趋势和价格趋势,希望能够帮助大家了解最新的市场动态和行情变化。

 

 

 

模拟器件方面,共统计Diodes、Infineon、NXP、onsemi、ST、TE、Vishay、ROHM等19个主流品牌,总计40

款产品。在货期变化上,主要以稳定为主,有23款产品交期稳定,占比57%;有11款产品交期呈上升趋势,

占比28%。与Q3相比,Q4交期有6款产品呈下降趋势

 

 

从具体来看,模拟器件Q4交期基本延续Q3的态势,只有Renesas(瑞萨)的信号链、接口、开关稳压器的交期出

现了明显的下降。而Infineon、Melexis、NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、Vishay(威世)的绝大多数产品交期

最长仍可达50周以上

 

 

 

高端器件方面,共统计ST、Renesas、Infineon+Cypress、Microchip、NXP等20个主流品牌,总计41款产品。

在货期变化上,基本延续Q3紧缺态势,并且有80%的产品Q4货期仍是上升趋势,可见高端器件紧缺的行情没

有明显缓解。值得注意的是,NXP(恩智浦)多数产品货期有所回落,也是高端器件唯一回落的厂商,但最长仍

可达52周。

 

 

具体来看,ST(意法半导体)大多数产品货期仍为紧缺状态Microchip(微芯)、NXP(恩智浦)所有高端器件交期

最长都可达50周以上。绝大多数厂商的8位、32位MCU产品货期都超过或接近50周,32位MPU产品情况稍好,

但基本也都在40周以上。由此可见,MCU、MPU、汽车类芯片仍然十分紧缺,货期和价格基本延续Q3的“货价

齐升”态势。

 

 

 

分立器件方面,共统计Diodes、Infineon、ST、onsemi、Nexperia等9个品牌,总计83款产品。分立器件整

体货期是“稳中有降”,75%的产品货期稳定,24%的产品货期呈下降趋势,只有1个产品上升(威世的光耦合

器)。

 

 

虽然分立器件整体趋势是“稳中有降”,但这个“稳”是货期长的“稳”。大多数厂商的分立器件货期都在50周以上

其中onsemi(安森美)、Nexperia(安世半导体)、Fairchild(onsemi)、ROHM的全部分立器件交期最长都在50周以

上,最长更超过了60周。

具体来看,低压Mosfet、高压Mosfet、开关二极管、肖特基二极管、IGBT、整流器等产品交期都不容乐观,

几乎都在50周以上

 

 

 

无源器件方面,共统计Yageo、Murata、TDK、Vishay、三星等11个品牌,总计59款产品。总的来看,无源器

件货期比较稳定,占比70%,而货期下降和上升分别占比为22%和8%,延续了Q3的稳定态势。

 

 

具体来看,各大厂商的无源器件货期普遍在10-30周不等,货期较长的仅有TAIYO YUDEN(太阳诱电)的表面贴装

通用陶瓷电容(汽车级)、TDK的滤波器、Vishay(威世)的固定电阻器、Panasonic(松下)的电阻网络,货期接近

或超过50周。

 

 

 

存储器方面,共统计ST、SK海力士、三星、Renesas、onsemi、ROHM等13个一线品牌,总计40款产品。

一半的产品货期稳定,38%的产品货期下降,另有12%的产品货期上升。

 

 

具体来看,ST(意法半导体)、Microchip(微芯)的EEPROM目前紧缺,货期超过50周,其中Microchip(微芯)货期

最长可达99周。除此之外,部分厂商的NOR闪存、移动RAM货期较长,超过50周。值得注意的是,三星的存储

器类产品交期均较长,达52-54周

 

 

 

射频和无线芯片方面,共统计了ST、NXP、onsemi、MuRate等13个品牌,共29款产品。总的来看,射频和无

线芯片依然较为紧缺,有21款产品货期呈上升趋势,占比达72%,另有21%趋势稳定,仅有7%货期趋势下降。

 

 

具体来看,Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS、大功率IC等产品比较紧缺,有厂商货期超过50周,u-blox的蓝牙模

块、蜂窝模块、GPS等产品货期最长均可达52周。

 

整体来看,Q4市场分化依然十分严重,高端器件、模拟器件、分立器件、射频和无线芯片的货期普遍不乐观,

基本延续了Q1-Q3的态势,短时间内变化预计不大。而无源器件、存储器的货期也延续Q1-Q3的稳定态势,整

体波动不大。

 

从市场角度来看,芯片的总体交付周期仍处于相对高位。但随着消费类需求的走弱,消费类芯片的供应正逐步

趋于饱和,此前的缺货基本得到缓解,交期和价格也将逐步回归理性。但工业和汽车系列需求依旧旺盛,工

控、汽车、网通等芯片仍较为短缺,交期继续维持高位运行,市场报价也居高不下,结构性缺货依然存在,并

仍将持续一段时间。

 

 

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