近日，全球电子元器件代理公司富昌电子发布了《2022年Q4芯片市场行情报告》，以下是依据富昌电子发布的
最新报告，整理出模拟器件、高端器件、分立器件、无源器件、存储器、射频和无线芯片共6大品类的最新货
期、货期趋势和价格趋势，希望能够帮助大家了解最新的市场动态和行情变化。
模拟器件方面，共统计Diodes、Infineon、NXP、onsemi、ST、TE、Vishay、ROHM等19个主流品牌，总计40
款产品。在货期变化上，主要以稳定为主，有23款产品交期稳定，占比57%；有11款产品交期呈上升趋势，
占比28%。与Q3相比，Q4交期有6款产品呈下降趋势。
从具体来看，模拟器件Q4交期基本延续Q3的态势，只有Renesas(瑞萨)的信号链、接口、开关稳压器的交期出
现了明显的下降。而Infineon、Melexis、NXP(恩智浦)、ST(意法半导体)、Vishay(威世)的绝大多数产品交期
最长仍可达50周以上。
高端器件方面，共统计ST、Renesas、Infineon+Cypress、Microchip、NXP等20个主流品牌，总计41款产品。
在货期变化上，基本延续Q3紧缺态势，并且有80%的产品Q4货期仍是上升趋势，可见高端器件紧缺的行情没
有明显缓解。值得注意的是，NXP(恩智浦)多数产品货期有所回落，也是高端器件唯一回落的厂商，但最长仍
可达52周。
具体来看，ST(意法半导体)大多数产品货期仍为紧缺状态；Microchip(微芯)、NXP(恩智浦)所有高端器件交期
最长都可达50周以上。绝大多数厂商的8位、32位MCU产品货期都超过或接近50周，32位MPU产品情况稍好，
但基本也都在40周以上。由此可见，MCU、MPU、汽车类芯片仍然十分紧缺，货期和价格基本延续Q3的“货价
齐升”态势。
分立器件方面，共统计Diodes、Infineon、ST、onsemi、Nexperia等9个品牌，总计83款产品。分立器件整
体货期是“稳中有降”，75%的产品货期稳定，24%的产品货期呈下降趋势，只有1个产品上升（威世的光耦合
器）。
虽然分立器件整体趋势是“稳中有降”，但这个“稳”是货期长的“稳”。大多数厂商的分立器件货期都在50周以上，
其中onsemi(安森美)、Nexperia(安世半导体)、Fairchild(onsemi)、ROHM的全部分立器件交期最长都在50周以
上，最长更超过了60周。
具体来看，低压Mosfet、高压Mosfet、开关二极管、肖特基二极管、IGBT、整流器等产品交期都不容乐观，
几乎都在50周以上。
无源器件方面，共统计Yageo、Murata、TDK、Vishay、三星等11个品牌，总计59款产品。总的来看，无源器
件货期比较稳定，占比70%，而货期下降和上升分别占比为22%和8%，延续了Q3的稳定态势。
具体来看，各大厂商的无源器件货期普遍在10-30周不等，货期较长的仅有TAIYO YUDEN(太阳诱电)的表面贴装
通用陶瓷电容（汽车级）、TDK的滤波器、Vishay(威世)的固定电阻器、Panasonic(松下)的电阻网络，货期接近
或超过50周。
存储器方面，共统计ST、SK海力士、三星、Renesas、onsemi、ROHM等13个一线品牌，总计40款产品。有
一半的产品货期稳定，38%的产品货期下降，另有12%的产品货期上升。
具体来看，ST(意法半导体)、Microchip(微芯)的EEPROM目前紧缺，货期超过50周，其中Microchip(微芯)货期
最长可达99周。除此之外，部分厂商的NOR闪存、移动RAM货期较长，超过50周。值得注意的是，三星的存储
器类产品交期均较长，达52-54周。
射频和无线芯片方面，共统计了ST、NXP、onsemi、MuRate等13个品牌，共29款产品。总的来看，射频和无
线芯片依然较为紧缺，有21款产品货期呈上升趋势，占比达72%，另有21%趋势稳定，仅有7%货期趋势下降。
具体来看，Wi-Fi模块、蓝牙模块、GPS、大功率IC等产品比较紧缺，有厂商货期超过50周，u-blox的蓝牙模
块、蜂窝模块、GPS等产品货期最长均可达52周。
整体来看，Q4市场分化依然十分严重，高端器件、模拟器件、分立器件、射频和无线芯片的货期普遍不乐观，
基本延续了Q1-Q3的态势，短时间内变化预计不大。而无源器件、存储器的货期也延续Q1-Q3的稳定态势，整
体波动不大。
从市场角度来看，芯片的总体交付周期仍处于相对高位。但随着消费类需求的走弱，消费类芯片的供应正逐步
趋于饱和，此前的缺货基本得到缓解，交期和价格也将逐步回归理性。但工业和汽车系列需求依旧旺盛，工
控、汽车、网通等芯片仍较为短缺，交期继续维持高位运行，市场报价也居高不下，结构性缺货依然存在，并
仍将持续一段时间。
