近日，丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资成立
一家名为Rapidus的高端芯片公司。
根据日本经产省的计划，Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10
亿日元，三菱UFJ银行出资3亿日元，日本政府提供700亿日元补贴。
据报道，Rapidus将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发，计划在 2027 年形成量产。
报道还指出，Rapidus将与美国IBM等公司合作，开发2nm半导体技术，建立短周转时间（TAT）试验线，引进
EUV光刻设备等。
有媒体指出，日本正急于重振其半导体制造，以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。
日本企业（中国）研究院执行院长陈言认为，疫情下全球芯片短缺，导致日本汽车、电子等行业受到严重冲
击，从参与合资的八家企业来看，分别涉及汽车、通信、电子、金融以及半导体等多个行业，这也显示出日本
今后为了在无人驾驶、人工智能等前沿领域占据竞争优势，已开始在芯片产业上布局。
