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日本8巨头,联手造芯片
2022-11-16 11:39:553

近日,丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资成立

一家名为Rapidus的高端芯片公司。

 

 

根据日本经产省的计划,Rapidus分别由丰田、索尼、软银、铠侠、日本电装、日本电气、日本电信电话出资10

亿日元,三菱UFJ银行出资3亿日元,日本政府提供700亿日元补贴

 

据报道,Rapidus将进行人工智能、智能城市建设等相关高端芯片开发,计划在 2027 年形成量产

 

 

报道还指出,Rapidus将与美国IBM等公司合作,开发2nm半导体技术,建立短周转时间(TAT)试验线,引进

EUV光刻设备等。

 

有媒体指出,日本正急于重振其半导体制造,以确保本国汽车制造商和信息技术公司不会面临半导体短缺。

 

日本企业(中国)研究院执行院长陈言认为,疫情下全球芯片短缺,导致日本汽车、电子等行业受到严重冲

击,从参与合资的八家企业来看,分别涉及汽车、通信、电子、金融以及半导体等多个行业,这也显示出日本

今后为了在无人驾驶、人工智能等前沿领域占据竞争优势,已开始在芯片产业上布局

 

 

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