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涨不动了?价格下调,晶圆厂同意客户延迟拉货
2022-11-30 09:52:2120

随着半导体市场景气度不断下滑,半导体“寒风”吹到上游的材料领域,原本表现相对坚挺的硅晶圆、单晶硅片

也开始出现松动。

 

据经济日报报道,受逻辑IC去库存化和存储芯片厂商大量减产影响,对硅晶圆需求也持续下滑。硅晶圆厂开始

出同意客户延迟拉货,坚守价格的报价态度也有所转变,更有厂商松口愿意配合客户谈价格,有厂商直接表

示“明年上半年恐怕会稍微辛苦一点”。

 

 

据了解,有中国台湾的硅晶圆厂对少数客户同意可延迟出货,延后约一、二个月左右。另有硅晶圆厂则是与客

户协商,从明年首季开始可稍微延迟拉货。

 

此轮行情下滑以来,晶圆代工厂遭遇砍单,产能利用率下滑、存储芯片厂商陆续调降资本支出与减产过冬、IC

设计厂则减少投片量,积极去库存,甚至不惜支付违约金取消晶圆代工长期合约。如今“寒风”吹至硅晶圆厂,

可见市场承压巨大

 

有硅晶圆从业者坦言,目前长约客户的库存水位一直增加,大概已经到极限,有部分客户确实已来商谈延迟出

货。整体而言,行情下滑对硅晶圆厂的影响可能于进入明年首季后才会真正浮现,且估计8英寸硅晶圆的调整幅

度可能会高于12英寸硅晶圆

 

价格方面也有松动,台厂合晶称接下来与客户洽商明年上半年价格,将会依照市场行情来调整。外界认为,6英

寸硅晶圆市场需求较弱,价格比较有机会松动,8英寸以上硅晶圆的价格较有机会维持稳健。

 

 

虽然“寒风”吹到硅晶圆厂,但硅晶圆厂扩产计划,不会喊停。据悉,为了中长期发展,环球晶、台胜科、合晶

等硅晶圆厂扩产计划并未停歇。

 

台胜科方面,新厂预计2024年量产,该公司表示,新厂进度如预期进行中。而合晶的台湾龙潭厂与大陆郑州厂

都正进行12英寸硅晶圆产能扩充。

 

环球晶董事长徐秀兰称,短期内包括电脑、手机及存储设备等,下半年可能持续疲软,但数据中心、汽车等表

现强劲,预估2023年整体市场表现持平。长期来看,由于总体经济环境改善、芯片库存已渐趋平衡,2024年将

恢复成长态势。

 

据媒体报道,继10月31日下调报价后,TCL中环11月27日再度下调单晶硅片报价

其中,150μm厚度P型210、182硅片报价分别为9.30元/片、7.05元/片,较10月31日报价分别下调0.43元/片和

0.33元/片;150μm厚度N型210、182硅片最新报价分别为9.86元/片和7.54元/片,分别较上一轮报价下调0.46

元/片、0.36元/片

 

 

TCL中环表示,本次价格自11月28日开始执行。随着硅片市场库存压力继续增加,硅片显然已是上游最先出现

价格拐点的环节。从TCL中环此次报价看,全线产品降幅达到4.5%

 

在当前行情下,随着产业链的向上传导,半导体“寒风”吹到上游材料领域也是情理之中

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

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