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鸿海Vedanta在印度合建晶圆厂,今年第4季动工
2023-05-11 09:21:487

据彭博资讯报道,Vedanta的半导体事业主管透露,这座厂将在今年第4季动工、2027年上半年赚进营收,鸿海已为合资公司取得40nm与28nm技术。

 

 

报道指出,对于矿业集团Vedanta和iPhone组装业者鸿海而言,在印度生产半导体都是一项艰巨的任务,因为两家公司在生产芯片方面都没有可观的经验。此外,Vedanta正背负沉重债务负担,这代表Vedanta创办人、亿万富豪阿加瓦尔(Anil Agarwal)要实现设立晶圆厂的梦想必须仰赖政府的资金协助。

 

有消息称,该公司想要取得政府补助资金,还要克服一些困难步骤。必须揭露许多细节,包括公司是否有与制造技术合作伙伴签有确定、具约束力的协议,以及由股票与债务安排组成的融资计划。申请补贴的企业也必须揭露他们将生产的半导体类型与目标客户。若要符合取得50%的政府补助金,企业必须以28奈米或更先进的制程技术生产芯片。

 

 

Vedanta半导体部门主管里德(David Reed)在声明中表示,合资设半导体厂的计划正在进行,该厂将在第4季动土,2027年上半年获得盈利。公司也表示,鸿海已为合资公司取得“生产级、高量的40nm技术”,也取得“发展级28nm技术”,但里德未揭露技术的来源。

里德表示:鸿海和Vedanta在有信心与拥有合作伙伴关系下正遵循印度政府的申请流程。我们已提供了所有相关资讯并热切等待最终核准。

有知情人士说,Vedanta面临的难题凸显出要设立新的半导体厂与大型园区是很困难的,除了耗费数以亿计进行营建,还需要非常专业的知识来营运。晶圆厂要仰赖从化学品、机械设备到电子元件等精密复杂的供应商网络,然而这在印度并无完善发展。

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