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存储行情回暖,Q4合约价看涨;机构:今年全球晶圆代工营收减13.8%
2023-10-24 17:44:4620
本季NAND合约价看涨5~10%

据台媒《工商时报》报道,三星、SK海力士及美光三大原厂扩大减产,NAND Flash及DRAM现货价近期呈价格反弹迹象,其中,NAND Flash回温速度优于预期,第四季价差持续收敛,预估本季产品平均单价涨幅为5~10%,有机会出现货价与合约价黄金交叉。

 

业界人士分析,由于三大原厂的库存离正常化仍有一段距离,拥有最大市占率的龙头厂三星,决定进一步削减产能利用率至50%,欲使库存尽早正常化,现阶段加大减产,预期效果将于2024年上半年反映。

 

 

存储市场约有90%为合约价市场,而现货价为可视为涨跌趋势的先行指标,以NAND Flash Wafer而言,1Tb TLC现货价自低点反弹27%,主流的512Mb TLC现货价也有25.7%增幅,而256Mb TLC现货价回升16%。

 

由市场供需来看,供不应求将加速消耗先前库存,涨价趋势将持续到2024年,业界人士预估,NAND Flash第四季价差持续收敛,并有机会出现货价与合约价黄金交叉,预估第四季产品平均单价涨幅为5~10%。

 

就DRAM来看,DDR5、DDR4、DDR3现货价齐涨,第四季合约价也看涨,三星已由第一季的减产20%,第三季减产25%,到近期宣布第四季将减产拉高至30%,策略明显奏效。

 

且得益于报价拉抬,自7月以来的现货价各品项,小幅反弹5~8%,DRAM现货价已于9月初落底,并呈现反弹趋势,其中,以最先反弹的DDR3,涨幅最大。

 

大厂的DDR3产能较少,率先缩减后,并将产能转往更高端产品,因此,DDR3开始市场供不应求,也显见下游端库存已逐步去化,产生需求。

 

而目前市场主流的库存DDR4 8G,由微幅下滑,转为开始上扬,DRAM谷底周期接近尾声,并且近期已有原厂宣布调升合约价,第四季整体DRAM产品平均单价,将有0~5%涨幅。

 

机构:今年全球晶圆代工营收减13.8%

据DIGITIMES研究中心分析师陈泽嘉预期,受半导体产业景气不佳影响,全球晶圆代工业今年营收恐将减少13.8%,滑落至1215亿美元。

 

晶圆代工是半导体产业中的重要环节,主要负责为集成电路设计和制造企业提供芯片生产服务。近年来,随着全球电子产业的高速发展,晶圆代工市场规模不断扩大,成为半导体产业链中最具增长潜力的领域之一。然而,受到多重因素的影响,今年的晶圆代工市场面临着前所未有的挑战。

 

 

首先,全球范围内的半导体短缺问题已经对晶圆代工市场产生了严重影响。自去年以来,受疫情影响,全球各地的生产线纷纷停工,导致半导体供应链出现断裂。尽管随着疫情逐渐得到控制,各国政府和企业都在努力恢复生产,但半导体产业链的复苏仍然面临诸多困难。特别是在汽车、消费电子等领域,由于芯片供应不足,市场需求受到严重抑制,进一步影响了晶圆代工市场的营收表现。

 

其次,地缘政治风险也对晶圆代工市场造成了不小的冲击。近年来,美国、中国等国家在半导体产业领域的竞争日益激烈,导致全球晶圆代工市场的格局发生变化。特别是在美国政府出台了一系列针对中国的科技制裁政策后,中国企业在获取关键技术和设备方面受到了一定程度的限制。这使得部分晶圆代工企业在全球市场的竞争中处于劣势地位,进一步加剧了市场波动。

 

展望未来,陈泽嘉表示,2024年晶圆代工业营收可望回升,不过总体经济成长动能不强及地缘政治风险恐抑制产业成长动能。高效能运算(HPC)应用芯片需求强劲,5G、电动车等芯片用量提升,加上自行研发芯片风潮,以及整合元件制造(IDM)厂委外下单趋势不变,中长期晶圆代工业营收依然成长可期。

 

他预估,2023年至2028年全球晶圆代工业营收年复合成长率将达11.3%。并指出,地缘政治影响晶圆代工业者产能布局区域,日本挟产业生态系及政策补贴优惠,将成为晶圆代工业布局的新据点,未来发展值得关注。

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