业界消息，三星电子设备解决方案(DS)部门自7月4日起进行了组织重组，旨在成立新的HBM开发团队，加强其技术领先地位并提高竞争力。

 

 

新的HBM 开发团队是该公司半导体部门组织改革的一部分，旨在巩固研发职能并加强研究工作，高效能DRAM 设计专家副总裁Sohn Young-soo 将领导团队。

 

此举凸显了三星致力于加强其HBM 研发结构的承诺，HBM 是一种需求量很大的高效能DRAM，特别是对于Nvidia 的图形处理单元，这是人工智能运算的关键。

 

去年2月，三星电子在业界率先采用硅通孔电极（TSV）技术将24Gb（千兆位）DRAM芯片堆叠至12层，实现了业界最大容量36GB（千兆位）HBM3E 12层。目前，HBM3E 8层和12层产品正在接受NVIDIA的质量测试。

 

为了巩固自己的地位，先进封装（AVP）开发团队和设备技术研究中心也将进行重组。重组现有AVP业务团队的AVP开发团队由部门经理全英贤直接领导。目的是抢占2.5D、3D等新封装技术。

 

5月21日，三星电子宣布前副董事长取代了半导体业务负责人，并正在改善其氛围以确保超级竞争优势。

 

近期，三星还开始招聘约800个职位的经验丰富的员工，包括HBM等下一代DRAM解决方案产品的控制器开发和验证。

 

过去几年，三星电子的晶片业务一直受困于销售低迷，去年营业亏损超过15 兆韩元(110 亿美元)。从2022 年第四季到2023 年第四季度，该公司连续五季出现营运亏损。

 

然而，由于记忆体晶片价格上涨，2024 年第一季晶片业务反弹，实现营业利润1.91 兆韩元，销售额23.1 兆韩元。