台积电近日公布了下一代制程的细节，显示 A14（1.4nm）工艺开发正取得突破性进展，提前达成良率目标，相较2nm实现重大技术升级。
台积电 A14工艺将在性能与能效比上超越N2制程
当业界探讨 2nm 以下制程时，除台积电外，仅有少数厂商跟进。英特尔代工业务（Intel Foundry）虽披露了14A工艺规划，但尚未公布性能预期或良率数据。而根据台积电通过分析师Ray Wang 透露的信息，其A14制程已提前达成良率目标。更关键的是，台积电还公布了相较 N2制程的性能提升幅度 —— 数据堪称惊艳。
台积电 A14制程有望成为里程碑式的技术突破，从性能层面推动摩尔定律延续与计算领域创新。值得关注的是，当芯片行业仍在3nm等现有制程上攻坚克难时，台积电已前瞻布局未来数年的制程技术，这正是其维持行业主导地位的核心策略。
相较于现有技术，A14制程可实现最高15%的速度提升、30%的功耗降低及超过20%的密度提升，将显著提升终端设备的AI计算能力。
与此同时，台积电同步推进A16（约1.6纳米）制程，该技术专注于高性能计算领域，通过引入纳米片晶体管和创新的背面供电技术，成功突破传统芯片的供电瓶颈。业内人士指出，这两大先进制程的协同推进，彰显出台积电在半导体领域的技术领导力。
另外，苹果、英伟达、AMD等客户已计划采用A14工艺，其对终端产品的技术赋能值得期待。台积电预计A14将于2028年投入量产，这一时间表进一步巩固了其在先进制程领域的领先优势。
