9月26日消息，据多路行业信源及知情人士透露，全球模拟芯片巨头德州仪器（TI）启动中国区新一轮人员优化，主要涉及现场应用工程（FAEE）等核心技术与支持岗位，目前相关岗位调整已在部分区域逐步落地。
作为曾经一代中国工程师的“启蒙导师”，TI的C2000系列等产品享有盛誉。但如今，这位“模拟一哥”在中国市场正面临内外夹击：本土厂商奋起直追、地缘政治带来不确定性、加之工业与汽车两大主力市场需求持续疲软，TI的“金字招牌”背后，压力显而易见。
财报不会说谎。TI在2024年交出了一份不太理想的成绩单：全年营收下降11%，净利润缩水26%。其赖以生存占收入七成以上的工业与汽车市场，需求迟迟未能恢复，直接导致工厂产能利用率不足，库存压力上升。
2025年第一季度展望亦不乐观，预计营收同比再降约2%，每股收益可能下滑11%至28%。盈利能力的持续收缩，促使TI通过成本控制与组织优化来提升运营效率。
对于2025年开局，TI的管理层也坦言“复苏缓慢”。尽管数据中心市场增长迅猛，个人电子和通信领域也在回暖，但占据TI收入大头的工业市场，仍比历史峰值低了20%-40%，有时甚至低35%，有时甚至低30%。汽车市场更是受宏观环境影响而复苏滞后。
TI认为这与宏观环境有关，TI的客户也看到了这一点，他们变得谨慎，投资意愿不强。这种“寒气”已经沿着产业链，直接影响到TI这样的上游巨头。
为应对周期波动，TI正在推进以内部制造和目录销售为核心的长期战略。目前，TI接近90%的晶圆生产和超80%的封装测试都在自家工厂完成。同时，公司大幅降低通过分销商销售的比例，直接面向客户销售。
这一策略虽增强了供应链自主性，但也导致库存水平面临上行压力。
TI近期获得美国《芯片与科学法案》约16.1亿美元资助，用于推进本土晶圆厂建设，同时也在全球范围内进行组织优化。
TI多次公开强调，中国是一个不可或缺的重要市场，规模约占全球20%。
然而，态度积极，但策略却已转变，有知情人士透露，类似2025年美国Lehi工厂裁员中"整合资源保障新产能"的逻辑，中国区此次岗位调整或与TI聚焦高毛利产品线、优化全球资源配置的长期战略相关。
此前，TI已对中国区业务进行多轮调整，包括2024年北京低端电源芯片研发团队的裁撤，以及2022–2023年间MCU研发团队向印度的迁移。与以往侧重研发团队不同，本次涉及FAEE岗位的调整直接关系客户技术支持体系，引发行业对TI本土服务能力的关注。
另外，需要指出的是，TI的裁员并非孤例。恩智浦、安森美等半导体大厂也已纷纷启动裁员或成本削减计划。这预示着，整个行业仍处于下行周期的调整阵痛中。
此次TI对中国区FAE团队的优化，是一个强烈的信号，它表明，半导体巨头们正在重新评估每一个区域的投入产出比。
分析师认为，若终端工业与汽车市场需求未能在2025年下半年如期复苏，行业性的人员优化可能还将持续。并且，对于中国的客户和工程师而言，那个TI提供全方位、近距离技术支持的时代，或许正在发生改变。
