继12月27日台湾东部海域发生芮氏7.0级强震后，台北时间29日7时03分，台湾台东地区再发生3.5级余震，震源深度5.6公里，虽未造成大规模人员伤亡，但进一步加剧了台湾半导体产业的复产压力。
其中，晶圆代工大厂力积电相关厂区受损情况逐步明朗，此次系列地震已对台湾半导体产业链造成短期生产扰动，引发全球业界对供应链稳定性的关注。
数据来源：台湾气象局
主要厂商产线受影响情况
据新竹科学园区管理局及多家媒体报道，地震发生后，园区内多家半导体厂商立即启动应急机制。位于竹南园区的力积电（PSMC）工厂以及台积电（TSMC）的先进封装AP6厂均采取了人员疏散及部分机台预防性停机措施。报道指出，力积电在竹科及竹南的8英寸与12英寸晶圆厂产线均受到地震影响。
据报道，力积电指出，竹科与竹南的8英寸、12英寸厂产线均受地震影响，主要为石英相关设备与材料，相关损害仍在评估与盘点，受损细节尚未完全明朗。目前影响范围涵盖产线设备与关键材料，待盘点结果出炉后，才能更精准量化对财务与产能的冲击。
力积电表示，此次地震对生产设施造成的冲击严重程度在历史上排名第三，仅次于1999年台湾地区"9·21"大地震和去年4月3日发生的地震。根据以往经验，在较小规模地震发生后，生产线通常能在2至3天内恢复正常运行。但此次地震影响较大，恢复时间将取决于石英炉管的备件库存情况以及设备实际受损程度。
台积电也立刻作出回应表示，公司少数竹科厂区达疏散标准，我们以人员安全为第一优先，依紧急应变程序进行人员室外疏散与清点中，各厂区工作安全系统运作正常。
另一家主要代工厂联电（UMC）表示，其竹科及南科厂区人员均依标准程序疏散，厂务设施正常，部分机台停机，工程人员正在积极进行盘点与复机工作。
初步评估与厂商回应
尽管部分生产线短暂中断，但主要厂商初步评估认为整体影响有限。有法人依据现况预估，此次事件对台积电产线的影响工时可能在6小时以内，对其财务影响有限。联电也表示，地震对公司营运无重大影响，生产与出货正在恢复正常。
台积电表示，目前正与客户保持密切沟通，并将继续密切监控情况，适时向客户说明影响。业内人士分析指出，台湾主要半导体厂商均具备成熟的抗震设计和应急响应机制，此次地震预计对整体产能及全球半导体供应链的冲击较为可控。
集邦咨询数据显示，2025年第三季度就台湾地区集中了全球76.3%的先进半导体制造产能，任何生产波动都可能牵动全球电子产品供应链。此次地震再次凸显了半导体制造业在地理集中度上的潜在风险。
目前，各受影响厂商的工程团队正在全力进行设备检查与复机作业，以尽快恢复全面生产。市场将持续关注后续复机进度及是否会对季度出货目标造成影响。业界普遍期待，凭借强大的灾后恢复能力，台湾半导体产业将能迅速从此次事件中恢复，确保全球芯片供应的稳定。
