全球晶圆代工龙头台积电（TSMC）正对其成熟制程产能进行一项重要的结构性优化。根据市场研究机构Counterpoint Research最新发布的晶圆代工服务月度情报报告，台积电计划在2028年前，将其位于中国台湾南部科学园区的Fab14工厂的12英寸成熟制程产能削减15%至20%。此举标志着台积电在资本配置与长期技术组合管理上迈出了审慎的一步。
应对利用率瓶颈，聚焦高价值领域
本次产能调整并非源于终端需求的恶化，而是针对特定制程节点利用率长期低迷的主动优化。
Counterpoint的晶圆代工市场供应追踪数据显示，驱动此次调整的核心因素是40纳米至90纳米等成熟制程的产能利用率持续在约80%的水平徘徊，且复苏前景有限。这种“结构性弱利用率”状态，促使台积电决定将Fab14的部分洁净室空间、设备及资本重新配置到需求更为强劲、附加值更高的业务领域。
报告明确指出，释放出的资源将重点用于支持先进封装技术（如CoWoS等）的产能扩张。随着人工智能、高性能计算等应用对芯片集成度要求不断提升，先进封装已成为延续摩尔定律的关键，市场需求持续高涨。此次产能重配体现了台积电将资源向产业增长引擎倾斜的战略意图。
全球制造网络与关联企业协同
台积电强调，削减Fab14的成熟制程产能并不意味着退出该市场。为确保依赖成熟及中端制程的客户供应链连续性，公司正日益倚重其全球制造网络及关联制造平台进行产能补充。
在日本，由台积电主导的JASM熊本晶圆厂（Fab23）预计在2026年底前提升40/45纳米及12/16纳米制程的产能，以支持汽车及影像处理器等供应链。
在欧洲，台积电与博世、英飞凌等合资的ESMC德累斯顿晶圆厂（Fab24）建设正稳步推进，预计2027年开始设备安装，目标在本年代末实现22/28纳米及12/16纳米制程的显著产能。
据悉，Fab14部分闲置设备有望被重新部署至这些海外基地，从而在提升资产利用率的同时，控制海外资本支出。
与此同时，台积电持股的晶圆代工厂世界先进（VIS）扮演着日益重要的角色。世界先进已宣布计划从台积电购入12英寸设备，用于其新加坡生产基地（VSMC）向130纳米至40纳米工艺的扩展。这种安排使得集团内部分工更为清晰：台积电专注于先进逻辑制程与先进封装，而世界先进则以更高的资本效率，承接稳定、长周期的成熟制程需求。
具体影响与未来展望
基于当前的规划，台积电预计到2028年，Fab14的月产能将逐步减少约5万片12英寸晶圆。这一调整有望提升该厂的整体运营灵活性与盈利能力。
此次对Fab14成熟制程产能的战略性重塑，深刻反映了台积电一贯坚持的资本纪律、供应链韧性建设以及全球制造多元化布局的核心原则。通过将生产活动优化配置至最合适的全球节点，台积电旨在持续满足客户动态变化的技术需求，并为所有利益相关者创造长期价值。
