2月24日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（盛合晶微）科创板IPO成功通过上市审核委员会审议，成为马年首家科创板过会企业，开启国内先进封测企业对接资本市场的新征程。
作为全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，盛合晶微此次IPO计划募集资金48亿元，聚焦核心业务升级：其中40亿元用于三维多芯片集成封装项目，8亿元投入超高密度互联三维多芯片集成封装项目建设，进一步扩大先进封装产能，强化技术领先优势。
招股书及公开信息显示，盛合晶微在先进封测三大核心领域均实现重大突破，技术实力稳居行业前列：
在中段硅片加工领域，公司是中国大陆最早实现12英寸凸块制造（Bumping）量产的企业之一，已稳定实现12英寸Bumping量产，更是国内第一家能够提供14nm制程Bumping服务的企业，填补了国内高端集成电路制造产业链的空白，目前拥有中国大陆最大的12英寸Bumping产能规模。
在晶圆级封装领域，盛合晶微成功实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（晶圆级扇入型封装，WLCSP）的研发及产业化，涵盖适用于更先进技术节点的12英寸Low-K WLCSP，以及市场需求快速增长的超薄芯片WLCSP，2024年度其12英寸WLCSP收入规模位居中国大陆第一，市场占有率约31%。
在芯粒多芯片集成封装领域，公司2.5D业务和3D Package业务均已实现规模量产：2.5D业务已形成稳定规模销售，毛利率趋于平稳，2024年度在中国大陆2.5D收入规模排名第一，市场份额高达85%；3D Package业务则于2025年5月正式进入量产阶段，技术水平可全面对标全球领先企业，无明显技术代差。
值得关注的是，盛合晶微已成功从专业中段凸块（bumping）厂商，转型为中国大陆AI硬件加速的主导平台。2022-2024年间，公司实现69.77%的收入复合年增长率（CAGR），营收从16.33亿元增长至47.05亿元，实现从亏损到持续盈利的跨越，2025年上半年归母净利润已达4.35亿元。此次IPO不仅是为了补充资金、扩大产能，更是对“晶圆代工-封装一体化”（Foundry-Packaging Integration）模式估值的关键尝试，助力行业探索全新发展路径。
关于未来发展，盛合晶微明确表示，将持续深耕先进封测领域，借鉴前段晶圆制造的先进制造与管理体系，深化质量管控；同时发挥前中后段芯片制造的综合优势，打造先进芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力，满足高算力、高带宽、低功耗等性能需求，助力我国集成电路产业链自主可控。
