近期，半导体行业迎来新一轮价格调整。多家芯片设计厂商、晶圆代工厂及封装测试企业相继发布涨价通知，成本压力正沿着产业链加速传导。
一、芯片设计厂商集中调价
纳芯微（NOVOSENSE） 于3月23日发布通知称，因晶圆、封装等核心原材料成本大幅攀升，决定对部分产品价格进行适当调整。该公司为国内汽车模拟芯片领域主要厂商，其产品广泛应用于汽车电子、工业控制等领域。
德州仪器（TI） 宣布自4月1日起，对数字隔离器、隔离驱动、电源管理芯片等产品线进行价格上调。据供应链消息，部分产品涨幅最高达85%，工业控制领域涨幅尤为显著。（来源：36氪、芯智讯、证券时报、21世纪经济报道）
恩智浦（NXP） 与英飞凌（Infineon） 两家国际汽车芯片头部企业也于4月1日起执行新价格。据市场信息，英飞凌主流产品涨幅预计在5%至15%之间，部分高端产品涨幅更高。（来源：36氪、新浪财经、万家基金报告、21世纪经济报道）
峰岹科技（Fortior Tech） 同样宣布自4月1日起，对全部在售产品进行价格调整。该公司专注于电机驱动控制芯片领域。
此外，今年以来已有多家国产芯片公司发布价格调整通知，包括中微半导、国科微、英集芯、士兰微、新洁能等。其中，华润微电子全系列产品涨价最低10%，士兰微部分器件类产品涨价10%，新洁能MOSFET产品涨价10%起，捷捷微电MOS系列产品涨价10%-20%。国内厂商涨幅普遍集中在10%-20%，部分高阶封装产品涨幅超40%。（来源：36氪）
二、上游环节同步提价
在芯片制造上游，晶圆代工与封装测试环节也出现价格上调。
晶圆代工方面，台积电计划在未来四年内连续上调价格。世界先进、力积电等成熟制程代工厂也将在4月调升报价，据称幅度最高超过10%。
封装测试方面，日月光、京元电等封测大厂已对部分服务进行价格上调，涨幅在5%至20%之间。企业方面表示，调价主要受金、银等贵金属原材料成本上涨影响。
三、存储芯片价格持续走高
存储芯片市场延续上涨态势，是本轮涨价中涨幅最为显著的领域。
受AI需求挤占产能影响，三星、SK海力士、美光等原厂产品价格持续波动。2026年第一季度，消费级存储产品价格较上一季度上涨超60%，NAND闪存产品涨幅突破70%。（来源：群智咨询数据，Gate.com报道）
据TrendForce集邦咨询数据，2026年第一季度Conventional DRAM合约价季涨幅上调至90%-95%，NAND闪存季涨幅上调至55%-60%。（来源：TrendForce集邦咨询，北京商报报道）
国家发展改革委价格监测中心数据显示，2026年1月DRAM和NAND价格均创2016年以来最高值，DDR4 8Gb颗粒现货价从3.2美元飙升至15美元，涨幅达369%。（来源：国家发展改革委价格监测中心，北京商报报道）
2026年3月初，三星、SK海力士联合启动第二轮DRAM提价，DDR5颗粒统一涨幅约40%，部分高端型号达100%。（来源：国金证券研报，界面新闻报道）
三星电子一季度通用DRAM均价涨幅达100%。（来源：韩媒报道，IT之家）
存储芯片价格上涨已对下游终端产生明显影响。据TrendForce数据，存储芯片在智能手机物料成本中的占比已上升至30%-40%。群智咨询数据显示，2025年第四季度相比第一季度，存储芯片涨价使手机BOM成本增加8%-12%。（来源：TrendForce、群智咨询，北京商报报道）
美光科技最新财报显示，FY26Q2营收同比增长196.3%，毛利率达74.9%。（来源：美光财报，界面新闻报道）
