台积电3纳米月产能2026年或达18万片，AI需求带动同比增长逾40%

随着人工智能服务器处理器与高性能计算芯片需求持续井喷，台积电正全力拉升3纳米先进制程的供应水位。供应链人士透露，原先内部规划到2026年底时，旗下台湾厂区的3纳米月产能将达15万片，但最新蓝图已将此目标调高至18万片，增幅达到两成，若与2025年的实际产出相比，年增长率更是超过40%。

这已是台积电两年内第三度上调3纳米产能目标。行业消息称，不仅智能手机品牌紧抓换机潮大量导入3纳米系统单芯片，英伟达、AMD、英特尔等大厂在AI训练与推理芯片上也已排满订单，使得台积电Fab 18厂各阶段扩产计划不断超前。目前3纳米家族包含N3、N3E、N3P等多个节点，良率已经爬升到与经济规模匹配的水平，是支撑快速拉量的重要基础。

为了满足客户长约需求，台积电同步扩大配套的先进封装产能，尤其是在CoWoS与InFO等2.5D/3D封装方面，预计2026年整体先进封装月产出将比2025年增加至少六成，以打通从晶圆制造到芯片成品的最后瓶颈。设备供应链也印证，极紫外光刻设备与相关检测机台的交期已排至明年下半年，显示这波扩产动能将延续到2027年。