传台积电CoWoS晶圆均价逼近7nm，先进封装势成利润增长新引擎

随着生成式AI应用爆发，英伟达、AMD等大厂的高性能AI芯片需求激增，对先进封装技术依赖加深。台积电凭借其CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封装方案，几乎垄断了AI芯片的整合生产，导致该产能成为全球AI供应链的关键瓶颈。

据《工商时报》引述供应链消息指出，目前单片CoWoS晶圆平均销售单价（ASP）已升至约1万美元，较前几年大幅成长，价格水平已逼近台积电7纳米制程晶圆的报价。由于技术复杂度和耗材成本高昂，加上产能供不应求，推动ASP持续走高。

半导体行业专家表示，传统上晶圆代工厂的封装业务多为配套服务，利润率相对较低。但进入AI时代，先进封装的重要性与日俱增，不仅决定了芯片效能，更直接关系出货量。台积电的CoWoS已从幕后成为前线资源，并且正在为公司带来可观的获利。

台积电已宣布大举扩充CoWoS产能，位于台湾的多座先进封装厂将在2026年陆续投产。市场预期，随着扩产效应显现，先进封装业务对台积电的利润贡献度将显著提升，成为继先进制程之后的另一大成长引擎。