小米下代折叠屏手机被曝搭载自研XRING O3芯片，有望采用3nm制程

折叠屏赛道竞逐日趋激烈，小米的下一代竖向或横向折叠方案正在成为焦点。多方供应链消息显示，一款内部代号或型号为2608BPX34C的小米折叠屏设备已进入关键验证阶段，其最显著的看点并非铰链或屏幕形态，而是核心芯片的选择——该机或将首发小米自研的XRING O3处理器，且有望成为业内又一款采用3nm制程的折叠屏机型。

XRING O3被视为小米芯片自研路线的重要一步。与前代自研影像或电源芯片不同，XRING O系列直接切入移动SoC主战场，O3预计在CPU、GPU及AI算力上均有针对性提升。据接近小米供应链的人士透露，该芯片原计划采用4nm工艺，但最新工程样片已转向更先进的3nm节点，以在能效比上与竞品旗舰平台正面抗衡。若消息属实，小米将是继少数头部厂商之后，又一家在折叠屏品类中深度整合自研核心芯片的品牌。

从行业视角看，折叠屏手机正从形态创新走向系统级技术整合竞赛。自研芯片不仅能强化产品差异化，还能摆脱对第三方SoC厂商的供应周期依赖，让终端厂在调校续航、影像和轻薄设计时拥有更高自由度。小米此次若将3nm自研芯片塞入折叠机身，预计将重点优化多任务分屏时的功耗表现，并进一步压缩机身厚度。

目前小米尚未对相关消息给出官方回应，但业内普遍预期该折叠屏新机将在2026年下半年亮相。随着XRING O3的逐步落地，小米在高端市场的技术叙事将从"联合调校"更多转向"底层自控"，其折叠屏版图的扩张值得持续关注。