研究人员开发出玻璃基板超快激光布线技术，直指共封装光学瓶颈

玻璃基板因具备优异的热稳定性和电气性能，正加速渗透至AI芯片先进封装领域。围绕这一材料的布线加工难题，韩国全南大学研究团队近日公布了超快激光直接布线方案。

团队利用飞秒激光在玻璃内部及表面选择性地诱导结构变化，形成连续导电路径，无需传统刻蚀或化学镀铜流程。韩承会教授表示，该工艺可大幅缩短互连距离并降低信号损耗，尤其适用于共封装光学系统中硅光芯片与电子芯片的高密度互联。

当前CPO架构因需要桥接光学接口和电信号链路，在基板电气布线上遭遇物理瓶颈。超快激光布线技术能在玻璃基板内制造微米级导电通道，并实现多层垂直互联，为突破这一限制提供了全新路径。试验显示，在厚度为500微米的玻璃基板上，可稳定获得线宽小于5微米的铜线路，电阻率接近块体铜水平。

业界分析指出，该技术若导入量产，将有效减少CPO模块基板上的焊点数量和转接板层级，提升信号完整性与能效。英特尔、三星等企业已在评估玻璃基板的规模化应用，无布线掩模的超快激光方案可能成为未来面板级封装的重要使能技术。研究团队目前正与韩国国内设备厂商合作开发量产型装备，目标在未来两年内实现原型验证。