消息称内存厂商已携手基板供应商启动DDR6原型开发，商业化或于2028-2029年到来

DRAM产业正将目光锁定下一代标准DDR6。三星电子、SK海力士和美光三大内存巨头据传已正式向IC载板供应商递出橄榄枝，要求对方加入早期研发计划，共同为DDR6的物理层实现打下基础。

知情人士透露，这几家原厂已将初步的引脚布局、信号完整性要求以及基板尺寸等关键设计参数交给供应商，以便后者能够立即启动测试板的制作。由于DDR6预计会沿用FBGA封装，但对基板层数与走线密度的需求将远超DDR5，提前数年的工程协作变得至关重要。

业者分析，DDR6大概率会在JEDEC正式发布标准前就进入前期验证阶段，而基板作为连接DRAM晶粒与系统主板的核心桥梁，其良率和电气性能将直接影响内存模组的最终规格。三星、SK海力士此次选择同步开放设计细节，凸显出对2028年前后进入批量出货的紧迫感。

按照当前进度，若2027年完成规范冻结，2028年下半年启动试产，2029年配合新一代服务器平台放量，整个行业有望再次迎来换机潮。而基板供应链的提前卡位，也将决定未来产能的分配格局。