[新闻] 应用材料将以1.2亿美元收购ASMPT NEXX，扩大面板级先进封装业务

随着人工智能芯片需求激增，先进封装已成为半导体产业的关键增长领域，各大设备商纷纷通过战略性收购与布局延伸价值链。应用材料公司宣布与香港上市的半导体设备厂商ASMPT签署股份购买协议，计划以1.2亿美元现金收购其旗下专门从事面板级先进封装设备的业务单元——ASMPT NEXX。该交易预计于2026年下半年完成，具体时间取决于监管审批等惯例交割条件。

ASMPT NEXX主要提供用于面板级封装的电化学沉积和化学机械抛光等关键设备，其产品广泛应用于异构集成、扇出型封装等先进封装技术路线。应用材料表示，此次收购将显著增强其在面板级先进封装领域的设备组合，进一步覆盖从前道工艺到后道封装的全流程，有助于抓住人工智能、高性能计算等市场带来的封装技术升级机遇。

面板级封装因其在成本和效率方面的潜在优势，正逐渐成为先进封装的重要技术方向。相较于传统圆片级封装，面板级封装利用更大的基板面积，能够提高产能、降低单颗芯片成本，尤其适用于人工智能加速器、高带宽内存等对带宽和密度要求较高的应用。应用材料通过此次收购，将能够为客户提供更具竞争力的面板级封装解决方案，并与现有的刻蚀、沉积及检测设备形成协同效应。

ASMPT方面则表示，出售NEXX业务是其持续优化资产组合、聚焦核心战略的一部分，有利于集团将资源集中投向增长速度更快、盈利能力更强的核心业务领域。交易完成后，ASMPT将继续保留和拓展与先进封装相关的其他产品线，并根据市场趋势灵活调整业务重心。

市场分析人士指出，随着摩尔定律放缓，通过先进封装实现芯片性能提升已成为行业共识，设备端的整合和补强将加速产业链成熟。应用材料此次收购不仅是对面板级封装这一新兴赛道的加码，也反映出行业巨头正通过并购积极构建更完整的先进封装设备生态。