[新闻] 英特尔据称扩大美、越EMIB产能，台湾设备订单将于2026下半年交付

英特尔正在为其嵌入式多芯片互连桥（EMIB）先进封装技术开辟更大版图。来自投资资讯网站Investor.com的消息显示，这家芯片巨头已着手在美国和越南并行推进EMIB产能，以应对日益旺盛的异构集成需求。位于俄勒冈州的现有基地将继续升级，而越南的新建据点则被视为服务东南亚及全球客户的关键棋子。

更值得关注的是设备端的动态。台系设备商近期接获来自英特尔的批量订单，产品涉及用于EMIB关键工艺的封装设备与配套模块。供应链消息指出，这些设备预计将在2026年下半年完成交付与调试，届时英特尔的整体先进封装产量有望实现阶跃式增长。

EMIB作为英特尔与台积电CoWoS、三星I-Cube等对垒的中介层替代方案，其优势在于能以更灵活、成本更优的方式连接不同工艺的逻辑与存储芯片，在AI加速器、数据中心处理器等高性能计算领域持续扩大采用率。此次产能扩张不仅凸显英特尔对先进封装的战略押注，也折射出半导体后端制造从亚洲群聚向多极分布演进的趋势。