AI驱动封测投资创新高，日月光、力成、京元电今年资本支出合计估达3700亿新台币

人工智能芯片的军备竞赛正从设计、制造延伸到封装测试端，带动全球封测代工厂迎来史上最强劲的资本支出周期。根据《工商时报》最新消息，台湾三大封测厂日月光投控、力成科技以及京元电子，2026年全年资本支出合计预估将冲高至3700亿元新台币，较去年大幅成长，改写产业纪录。

日月光投控仍是这一波投资潮的火车头。为应对台积电CoWoS先进封装产能外溢需求，以及自身在扇出型封装、系统级封装领域的技术布局，日月光今年资本支出年增幅度超过五成，金额逼近2500亿元新台币。公司持续在高雄、中坜等地扩建专用厂房，锁定AI加速器、云端运算处理器等高阶订单。日月光营运长在近期法说会上强调，AI驱动的先进封装需求不是短期现象，未来三到五年都将处于供不应求的状态。

力成科技则在高带宽存储封装与测试业务上重金部署。由于AI服务器对HBM的依赖度上升，力成与美光、铠侠等主要客户合作紧密，相关先进封装产线已排至明年。力成今年资本支出预计突破600亿元新台币，主要投向竹科三厂与中科新厂，扩充覆晶封装及系统级测试产能，同时积极切入硅光子共封装光学元件领域，为下一代资料中心光互连布局。

京元电子作为专业测试大厂，同样在AI芯片测试浪潮下大幅受惠。随着AI GPU、HPC处理器及网通晶片的测试时程拉长、复杂度提高，京元电子测试产能持续紧绷。公司今年资本支出预估达600亿元新台币以上，创成立以来新高，除了在苗栗铜锣购地兴建第四座测试园区外，也持续添购高阶探针卡与老化测试设备，以确保能承接来自一线芯片大厂的长期订单。

业界分析指出，此次资本支出飙升的背后，是AI服务器芯片从传统打线封装快速转向先进封装的结构性转變。摩尔定律放缓后，2.5D和3D先进封装成为延续算力增长的关键路径，而台系封测供应链凭借与晶圆代工厂紧密的群聚效应和技术积累，掌握了绝大多数高阶订单。不过，高强度的投资也带来折旧压力与人才竞争等挑战。日月光、力成及京元电子均表示，将透过提高自动化程度与优化产品组合来维持毛利率稳定，同时也将目光投向硅光子、玻璃基板等下一世代封装技术，提前卡位未来AI芯片的版图。