台积电关联公司世界先进评估兴建第二座12英寸晶圆厂 硅中介层需求推动产能

面对持续紧张的产能状况，台积电旗下晶圆代工厂世界先进（VIS）正在规划更积极的扩张步伐。根据最新消息，世界先进董事长方略在公开场合表示，公司已着手评估兴建第二座12英寸晶圆厂的可能性，以满足客户日益增长的需求，特别是在硅中介层（silicon interposer）等先进封装关键组件领域。

方略指出，现有8英寸及12英寸产线的利用率长时间维持高档，其中12英寸产能尤为紧俏。随着高性能计算（HPC）、人工智能（AI）芯片对2.5D/3D先进封装日益倚赖，硅中介层的需求爆发式增长，成为推动公司重新审视产能布局的关键驱动力。世界先进过去以8英寸特殊制程见长，近年逐步扩大12英寸布局，并加强在电源管理IC、显示驱动IC以及硅中介层的实力。

硅中介层作为连接逻辑芯片与高带宽存储（HBM）之间的桥梁，是先进封装不可或缺的一环。目前全球能稳定供应高质量硅中介层的晶圆厂仍属少数，VIS凭借与台积电的紧密关系，以及长期积累的晶圆制造经验，正在这一细分领域抢占有利位置。业界分析，若第二座12英寸厂顺利落地，将显著缓解量产瓶颈，帮助客户缩短交付周期。

方略并未透露新厂的具体时间表或选址，仅表示正与多个潜在合作方及政府单位研议。市场推测，新厂可能设于台湾既有厂区周边，亦不排除跟随合资模式向外拓展。

在评估新建独立产能的同时，世界先进于新加坡的合资项目VSMC亦稳步推进。该合资公司聚焦12英寸晶圆生产，结合世界先进在特殊制程的管理经验与合作伙伴的资源，目标锁定汽车电子、工控及物联网等广泛的中长期成长市场。方略强调，VIS的整体产能策略将兼顾自身独资扩建与战略合资双轨运行，以灵活应对地缘政治与区域供应链重组的大趋势。

当前全球半导体市场仍处于结构性修正后的温和复苏阶段，但特定制造节点如12英寸特殊制程和先进封装材料产能依然供不应求。VIS的扩产评估被视为顺应产业趋势的关键一步，同时也反映出中型晶圆代工厂在先进封装浪潮中试图突围的决心。