SKC加速玻璃基板年底量产，推进面向美国客户的非嵌入式新技术

SKC正加速推进玻璃基板生产计划，其美国子公司Absolics有望在2026年底前，在美国佐治亚州科文顿工厂实现全球首次商业量产。原计划于2027年启动的生产线被大幅缩短，显示出市场对高性能玻璃基板的迫切需求。

SKC不仅完善了玻璃基板上嵌入式芯片（Embedded）技术，还开发了一种针对特定美国客户的新型非嵌入式（Non-Embedding）技术，用于下一代先进封装。该技术有助于简化互连结构，降低高频信号损失，尤其适用于高性能计算和人工智能（AI）芯片。目前，英特尔、三星等巨头也已布局玻璃基板，但SKC希望通过这个新工艺抢占先机。

量产若顺利启动，将改变目前以有机基板为主导的先进封装材料格局。玻璃基板因具有更好的热稳定性、平整度和电气性能，被视作支撑未来Chiplet和异构集成的关键材料。行业预计，2026年将成为玻璃基板从研发走向规模量产的重要节点。