味之素斥资12亿日元购地建厂，加速芯片材料业务扩张；AI需求推高ABF利润率突破50%

以味精和调味料闻名的日本企业味之素，正在半导体材料领域掀起一场静默的扩张。公司旗下负责电子材料的子公司味之素精密技术株式会社（AFT）宣布，已投入约12亿日元取得新厂建设用地，为2032年投产的先进ABF（Ajinomoto Build-up Film）载板绝缘层材料工厂铺路。

ABF是CPU、GPU等高端芯片封装的核心材料，味之素长期占据该领域近乎垄断的供应地位。随着生成式AI和数据中心投资浪潮席卷全球，对高性能计算芯片的需求直线攀升，直接拉动了ABF材料的出货量。味之素披露，目前该业务部门的利润率已轻松越过50%大关，成为集团最强劲的利润引擎。

新工厂选址紧邻现有生产基地，旨在将ABF产能再提升约40%，以满足2030年代前半段的客户需求。公司表示，尽管当前全球半导体供应链存在波动，但AI驱动的高端芯片封装材料需求结构稳定且持续，提前布局产能是维持市场领导地位的必要之举。

从调味品到尖端半导体材料，味之素的跨界转型并非偶然。1970年代其在氨基酸研究过程中偶然发现了ABF的绝缘特性，如今这一“意外发现”已成为价值数十亿美元的生意。此次购地建厂，也标志着公司将半导体业务提升至战略增长支柱的决心。