苹果2nm 5G基带订单仍由台积电操刀，与英特尔合作传闻并行

据供应链消息，苹果已敲定其下一代2nm 5G调制解调器芯片的晶圆代工方案，继续由台积电独家承揽。该款基带芯片预计将搭载于2027年的iPhone 19系列及蜂窝版iPad、Mac产品中，延续苹果自研基带战略，以逐步摆脱对高通的依赖。尽管近期传出苹果可能与英特尔先进封装乃至晶圆代工层面展开试探性合作，但在最关键的前沿逻辑制程上，台积电的2nm工艺仍被苹果视为不可替代的选择。

台积电2nm技术采用创新的环绕栅极晶体管结构，相较于当前的3nm工艺，在同等功耗下性能可提升10%至15%，或同频下功耗降低25%至30%，这使其成为高性能、低延迟5G基带的理想平台。业界分析指出，苹果虽在供应链管理上倾向于多元化，但面对先进制程的良率爬坡、设计协同与产能保障，短期内仍无法撼动台积电的主导地位。而英特尔在代工服务领域的制程成熟度与生态完善度仍待验证，双方若开启合作，初期更可能集中在封装或成熟制程领域。