SK 海力士被曝测试英特尔 EMIB 先进封装，HBM 整合或打破台积电 CoWoS 垄断

SK 海力士正在积极探索与英特尔在先进 2.5D 封装领域的合作，这一动向可能预示着 AI 芯片封装供应链的潜在变革。据 ZDNet 援引消息人士称，SK 海力士正基于英特尔 EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，使用自家 HBM 进行 2.5D 封装研发测试，以评估其作为台积电 CoWoS 产能紧张背景下的替代方案。

英特尔 EMIB 技术采用硅桥嵌入基板的方式，实现芯片间高密度互连，无需庞大中介层，可在更小面积内集成多芯片与 HBM，具备更高的灵活性和成本效益。SK 海力士此次测试的核心在于验证其 HBM 与英特尔封装平台的兼容性，包括信号完整性、散热表现及量产可行性。业内人士指出，若验证顺利，SK 海力士未来可能向客户提供从 HBM 到先进封装整合的一站式服务，这将对目前由台积电 CoWoS 主导的 AI 加速器封装市场构成直接挑战。

目前，台积电 CoWoS 产能持续满负荷运转，且扩张速度难以完全满足英伟达、AMD 等 AI 芯片巨头的庞大需求，为第三方封装方案提供了市场窗口。不过，将英特尔代工服务（IFS）与 EMIB 封装大范围导入仍需克服良率爬坡、客户认证等多重障碍。SK 海力士与英特尔的合作走向，料将成为未来一年先进封装领域的关键看点。