芯片涨价潮再起：传德州仪器、恩智浦六月和七月将启动年内第二轮提价

模拟芯片两大巨头德州仪器（TI）和恩智浦（NXP）于近期先后发布了优于市场预期的本季度业绩指引，反映出工业、汽车等终端领域需求的持续回温。然而，与乐观展望同步传出的，是两家公司进一步推高芯片价格的明确信号。据多家媒体引述公司内部通知称，德州仪器已通知分销商和客户，计划自六月起对旗下模拟和嵌入式处理产品线执行新一轮价格上调，这将是该公司在2026年内的第二次全面涨价。与此同时，恩智浦也被曝拟在七月实施类似幅度的调价行动，覆盖其广泛的车用、通信及边缘处理芯片。

此次涨价潮酝酿已久。自去年底以来，成熟制程晶圆代工产能利用率维持高位，封装材料和贵金属等关键原材料成本持续攀升，叠加部分细分领域库存水位偏低，都给模拟IC供应商提供了重新议价的空间。市场分析人士指出，TI率先在年初进行了一次结构性调价后，第二季度的需求韧性使得其再次涨价更具底气。恩智浦作为汽车和工业芯片的主要供应商，同样受益于电气化与智能化转型带来的结构性增量，其跟进涨价将进一步巩固行业价格中枢的上移预期。

供应链方面的信息显示，TI本轮涨价主要针对交货周期较长的定制化混合信号器件和电源管理IC，而NXP侧重车规级MCU和安全芯片。下游客户虽面临成本压力，但在交期与供给稳定性面前，普遍选择接受适度溢价。业界正密切关注意法半导体、英飞凌等其他主要玩家的后续动向，若更多厂商加入，一轮覆盖主要模拟和功率半导体的全面涨价潮或将形成。