联发科传采用英特尔EMIB与台积电CoWoS双封装策略，加速AI ASIC布局

面对台积电CoWoS先进封装产能持续满载且扩产仍需时间，英特尔嵌入式多芯片互连桥接（EMIB）技术正成为替代选项。据供应链消息，联发科为应对AI ASIC及数据中心芯片的强劲需求，已规划同时采用台积电CoWoS与英特尔EMIB的双封装路线，借此分散产能风险并争取更多订单。

《工商时报》引述知情人士指出，联发科正加速从移动通信市场跨足AI ASIC定制化芯片领域，并已取得多家云端业者大算力芯片的开发案。透过双封装策略，联发科不仅能更快满足客户交期，也可根据芯片架构与成本需求灵活调配封装资源。

业界分析，英特尔EMIB在异质集成与高密度互连上具备差异化优势，而台积电CoWoS在高端AI芯片量产经验丰富，联发科此举等于同时锁定两大生态系，为其在AI算力市场的中长期竞争增添筹码。