伊朗危机推升关键树脂价格四成，AI热潮下覆铜板涨价压力倍增

全球半导体材料市场正遭遇伊朗冲突带来的连锁冲击。据《日经新闻》报道，随着伊朗局势升级及霍尔木兹海峡的通行受阻，金属与石化原料价格大幅跳升，其中用于覆铜板（CCL）的关键树脂材料价格自2026年3月以来已累计上涨约40%。

覆铜板是印刷电路板的基材，其成本结构中树脂和铜箔占据主要部分。树脂价格飙升直接推高CCL生产成本。业内消息称，多家韩国及中国台湾CCL供应商已在酝酿新一轮调价，幅度预计在5%至10%不等，以此转嫁上游压力。

与此同时，来自AI服务器和数据中心的高速高频CCL需求持续强劲，使得供应端更加捉襟见肘。市场人士指出，Nvidia的GPU平台和定制AI加速芯片推动了对低损耗高速材料的旺盛采购，即便原材料成本上升，下游客户对高端CCL的接受度仍维持高位，这进一步强化了涨价的传导逻辑。

供应链担忧正在蔓延。霍尔木兹海峡是全球石化产品运输的关键通道，伊朗冲突导致的任何中断都会加剧环氧树脂、酚醛树脂等原料的短缺。部分PCB制造商已开始寻求替代来源，但短期难以完全抵消缺口。

分析认为，若地缘紧张局势不缓解，树脂及CCL价格可能在未来数月继续走高，对全球电子产品制造形成持续成本压力。