台积电：AI晶圆需求2026年将较2022年增长11倍，目标2029年CoWoS支持24层HBM堆叠

台积电今日举行台湾技术研讨会。据路透社消息，公司指出AI加速器晶圆需求预计在2022年至2026年间增长11倍，显示人工智能应用对先进制程的拉动效应持续扩大。

同时，台积电上调了全球半导体市场展望，最新预测认为该市场规模将在2030年突破1.5万亿美元，较先前预期更为乐观。在先进封装领域，台积电也揭露了长期技术目标，计划于2029年实现CoWoS封装对24层HBM（高带宽内存）堆叠的支持，以满足下一代AI芯片对内存带宽和能效的极致需求。