三星开发移动端HBM封装技术，采用铜柱方案带宽提升15%–30%

据悉，三星电子正在研发下一代HBM封装技术，目标是将高性能端侧AI引入移动设备。据ETNews报道，三星正在开发一种名为“多堆叠扇出型晶圆级封装”（Multi Stacked FOWLP）的技术，该技术采用超高深宽比的铜柱互连方案，能够显著提升数据传输带宽。

消息人士指出，与传统封装方案相比，此项新技术可将带宽提升15%至30%，同时有效降低功耗，为移动设备上的AI推理、图像处理等高负载任务提供更优的内存支撑。这一设计针对移动设备严苛的尺寸限制与散热条件进行了专门优化，通过垂直堆叠多层DRAM芯片并结合先进晶圆级扇出封装工艺，大幅缩短了信号传输路径。

随着端侧AI应用在智能手机、平板电脑、AR/VR设备等领域加速落地，高带宽、低功耗的内存解决方案成为行业焦点。三星此项技术若成功量产，有望为下一代移动终端注入更强的AI算力，并进一步巩固其在先进封装与高性能内存市场的竞争优势。