<p><img style="width: 600px; height: auto; margin: 0 auto; display: block;" src="http://oksht-mall.oss-cn-shenzhen.aliyuncs.com/news/qjn84bzm.jpg" alt="首款英特尔Wildcat Lake笔记本即将上市：搭载18A工艺，剑指苹果MacBook Neo" /></p>
<div style="padding: 32px 36px; background: #ffffff; border-radius: 16px; box-shadow: 0 8px 30px rgba(0,0,0,0.05); font-family: -apple-system, BlinkMacSystemFont, 'Segoe UI', Roboto, 'PingFang SC', 'Microsoft YaHei', 'Hiragino Sans GB', sans-serif;">
<div style="height: 4px; width: 50px; background: #bf2722; margin-bottom: 32px; border-radius: 2px;">&nbsp;</div>
<p style="font-size: 17px; line-height: 1.9; color: #2d2d2d; margin: 0 0 28px 0; text-align: justify;"><span style="font-weight: 600; color: #bf2722;">据Wccftech报道</span>，首批搭载英特尔<strong style="font-weight: 600;">&ldquo;Wildcat Lake&rdquo;酷睿300系列</strong>处理器的笔记本电脑已进入上市倒计时。该平台基于英特尔最先进的<strong style="font-weight: 600; color: #bf2722;">18A制程节点</strong>，专攻入门级PC市场，首发型号将覆盖<strong>14英寸</strong>与<strong>16英寸</strong>两种规格，预计最早下周就能摆上零售货架。</p>
<div style="background: #faf9f9; border-left: 5px solid #bf2722; padding: 20px 24px; margin: 16px 0 24px 0; border-radius: 0 8px 8px 0;">
<p style="font-size: 16px; line-height: 1.8; color: #404040; margin: 0; text-align: justify;">业内普遍认为，这一产品线在定位与能效策略上直接瞄准了苹果传闻中的<strong style="color: #bf2722;">MacBook Neo</strong>系列，意图在轻薄本市场掀起新一轮竞争。</p>
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英特尔Wildcat Lake笔记本即将发布，采用18A工艺，对标苹果MacBook Neo，首批14和16英寸型号最早下周上市。

首款英特尔Wildcat Lake笔记本即将上市：搭载18A工艺，剑指苹果MacBook Neo

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<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">TDK将投资约1000亿日元，用于面向物理AI的TMR传感器开发与量产。</li>
<li style="margin:4px 0">将利用新潟县小千谷市的TDK信浓川Techno工厂，计划于2029年内投产。</li>
<li style="margin:4px 0">新产品具备节省空间、低功耗、高速响应等特点，将以高附加值传感器拓展全球市场。</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK于10月30日宣布，为扩大面向物理AI的高性能磁传感器业务，将向位于新潟县小千谷市的TDK信浓川Techno工厂投资约1000亿日元。公司将在强化新型TMR（隧道磁阻效应，Tunnel Magnetoresistance）传感器开发的同时，建立正式量产体制。新产品在节省空间、低功耗的基础上，还将提升面向下一代功率半导体的高速响应等性能。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">物理AI的“眼睛”</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">物理AI是指AI通过摄像头和传感器获取现实世界状态，并基于这些信息控制机器人及机械的技术。随着AI在机器人、智能基础设施、自动化系统等领域的应用推进，能够高精度、实时获取位置、角度、旋转、电流等物理信息的传感器重要性日益上升。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK预计，随着物理AI普及，包含传感器在内的AI生态系统市场将在中长期扩大。该公司将承担向AI输入现实世界数据角色的磁传感器定位为未来增长领域之一。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">兼顾低功耗与高速响应</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TMR即隧道磁阻效应，利用磁场变化引起电阻变化的物理现象。此次投资将强化TMR传感器的开发，使其在节省空间、低功耗运行的同时，具备可适配下一代功率半导体的高速响应性能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在要求设备小型化、延长电池续航时间的机器人等领域，传感器也需要小型化和低功耗。同时，为配合功率半导体的高速开关来测量电流等参数，传感器侧也需要高速响应能力。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK将把高性能TMR传感器与自主封装技术相结合，作为有助于节能和提升性能的高附加值产品推向全球市场。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">旧半导体工厂转为传感器量产基地</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">投资对象TDK信浓川Techno工厂位于新潟县小千谷市。TDK已公布，于2026年6月取得原JS Foundry的工厂旧址，并将其作为传感器产品的新生产基地。该工厂占地面积173,335平方米，厂房建筑面积132,075平方米，主要生产TMR传感器产品，计划于2029年内开始运行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">通过利用现有半导体工厂，TDK将构建面向物理AI传感器的开发与量产体制，以应对未来需求扩大。关于此次约1000亿日元的投资，公司未披露具体实施周期、产能以及对销售额的影响。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以自主封装技术提升附加值</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK不仅提升TMR传感器单体性能，还通过结合自主封装技术来满足不同用途的要求。将传感器导入实际设备时，设计不仅需要考虑检测性能，还需考虑安装面积、功耗、响应速度、环境耐受性等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK将融合磁性材料、薄膜技术、传感器设计、制造、封装等技术，提升其作为支撑物理AI的传感器解决方案的竞争力。该公司将AI生态系统定位为重要市场，并计划利用在汽车、ICT、工业设备等领域积累的客户基础扩大业务。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TDK表示，将通过约1000亿日元的战略投资，建立高性能TMR传感器量产体制，同时推动日本国内相关产业和地方经济活力。</p>


TDK宣布投资约1000亿日元，在新潟县小千谷市工厂开发并量产面向物理AI的TMR传感器，产品兼具小型化、低功耗和高速响应特点，计划2029年内投产。

TDK投资约1000亿日元 新潟工厂2029年量产物理AI用TMR传感器

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">村田制作所10月30日宣布，为应对多层陶瓷电容器（MLCC）中长期需求扩大，将以2030年前后为目标在全球扩大生产能力，并捕捉AI相关需求。公司计划在2026财年至2030财年的5年间投资总额约1万亿日元，其中厂房建筑投资约3500亿日元，生产设备投资约6500亿日元。公司将在日本国内和海外现有生产基地建设新生产厂房、导入生产设备、增强现有设备能力，并推进部分土地取得。通过这些投资，公司力争2030财年MLCC销售额较2025财年增长一倍以上。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以AI需求为核心扩产</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">MLCC是承担电子电路电源稳定、噪声去除等功能的电子元件，广泛应用于智能手机、汽车、工业设备、数据中心等。AI数据中心为向GPU、CPU、存储器等稳定供电，需要使用大量MLCC。随着AI服务器性能提升和功耗增加，小型化、大容量、高可靠性的MLCC需求也在扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">村田制作所预计，除当前的数据中心需求外，随着AI向边缘设备、移动出行、机器人等领域扩展，广泛市场中的MLCC需求将增长。此次投资既用于应对当前需求增长，也意在提前构建2030年以后所需的生产基础。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">日本国内：冈山、岛根、福井同步强化</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在日本国内，公司计划向位于冈山县濑户内市的冈山村田制作所投资合计约1500亿日元。生产MLCC的新厂房将于2027年4月开工，计划2028年底竣工。此外，还将建设生产MLCC用片材和原料的新厂房，计划2030年竣工。冈山村田制作所的生产规模计划到2030年达到1500至2000人。随着新厂房建设，冈山村田制作所将被纳入MLCC生产基地，与原有的福井村田制作所、出云村田制作所共同形成日本国内三处生产基地的体制。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">出云村田制作所将在岛根县安来市建设包括MLCC在内的电子元件新工厂。开工、竣工、投资额等具体计划将在决定后公布。村田制作所已于2023年4月竣工出云村田制作所Iwami工厂的新生产厂房。此次进入安来市，将进一步扩充岛根县内的生产体制。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">福井村田制作所正在建设研发楼，计划2026年2月竣工。公司不仅扩大生产能力，也将强化MLCC材料、工艺、产品设计、生产技术相关的研发基础。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">泰国、菲律宾及中国等地同步扩能</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在海外，公司将在泰国生产子公司Murata Electronics (Thailand)建设MLCC新生产厂房，计划2030年竣工。在菲律宾的Philippine Manufacturing Co. of Murata，公司将在现有生产厂房的未运行区域引入生产设备和基础设施，计划2027年投产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，公司将在日本、东盟（ASEAN）、中国的现有工厂每年按计划实施生产设备导入和现有设备能力增强。村田制作所拟通过在日本、东盟、中国分散布局生产基地，并在各地区扩大产能，构建能够灵活应对市场环境和地区需求波动的供应体制。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">同步推进人才、原材料和制造设备保障</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">约1万亿日元的投资不仅用于增加建筑物和生产设备，也为稳定运行扩大后的产能建设基础。村田制作所将推进生产人才的确保与培养、生产技术高度化、原材料和零部件材料的稳定采购。公司还将加强与设备制造商等供应商的合作，以稳定运营横跨多个地区的生产体制。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">公司表示，将发挥材料开发、工艺开发、产品设计、生产技术等技术基础，推进MLCC性能提升和稳定供应，支持从AI数据中心到移动出行、机器人等电子设备的高性能化。</p>


村田制作所宣布2026至2030财年投资约1万亿日元，在全球扩产MLCC并捕捉AI需求，力争2030财年MLCC销售额较2025财年增长一倍以上。

村田制作所拟5年投1万亿日元扩产MLCC 瞄准AI需求

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔（Intel）在财报说明会上表示，PC 市场的减速正在加快。该公司预计，今年全球 PC 出货量将减少约 12%，2027 年还将进一步下滑约 10%。过去两个月里，“调整”的步伐有所加快，未来数个季度市场环境预计仍将严峻。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">内存短缺与 AI 投资挤压 PC 市场</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">其背后的原因有两方面：一是 AI 数据中心的扩张导致内存芯片供应短缺，二是企业的 IT 预算受到 AI 相关支出的挤压。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">受英特尔财报影响，该公司股价在次日下跌超过 28%；从英特尔采购处理器的 Dell、HP、Lenovo 也分别下跌 10.7%、9.6% 和 7.4%。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">英特尔 CFO：PC 将会复苏</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，英特尔对前景并不悲观。CFO David Zinsner 表示：“尽管出现减速，我们仍认为 PC 将会复苏。”在他看来，随着 AI 工作负载的转移，客户端侧的处理需求将会增加，而 PC 以及面向 AI 智能体的终端（agentic box）等设备将成为承接这类需求的载体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">事实上，AI PC 确实在增长。英特尔第三季度面向 AI PC 的处理器销售额同比增长 35%，与客户端计算业务整体营收下滑 5% 形成鲜明对比。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据 Axios 10 月 30 日报道，HP 也透露，内置 NPU（Neural Processing Unit，神经网络处理单元）的 AI PC 占其上一季度出货量的 46%，并预计明年这一比例将达到 60%～70%。</p>


英特尔预计今年全球PC出货量减少约12%，2027年再降约10%，主因是AI数据中心扩张导致内存短缺、企业IT预算被AI支出挤压。英特尔股价次日跌超28%，但CFO认为PC将随AI需求复苏。

英特尔预警PC市场加速下滑：今年出货量降12%，2027年再降10%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠（Kioxia）10月30日宣布，将于2027年4月1日吸收合并全资子公司铠侠岩手。合并后，铠侠为存续公司，铠侠岩手为消灭公司，铠侠岩手从事的闪存制造业务及员工将由铠侠承继。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠岩手成立于2017年12月，负责运营位于岩手县北上市的北上工厂。该工厂第1制造栋（K1栋）于2020年投入运行，第2制造栋（K2栋）自2025年9月起运行。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次合并的背景是，AI数据中心需求强劲，闪存市场中长期有望扩大。铠侠希望强化最先进闪存产品的制造能力，并将其与持续增长相连接。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">北上工厂并入本体的意图</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠将三重县四日市市的四日市工厂和岩手县北上市的北上工厂作为闪存主要制造基地。北上工厂此前由铠侠岩手这一独立法人运营，此次吸收合并将把其业务和员工整合进铠侠本体。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠公布的直接目的是强化最先进闪存产品的制造力；外界认为，其意在将四日市与北上作为同一法人的业务来运营，构建应对扩大需求的制造体制。不过，合并伴随的组织变更详情，以及设备投资、产能、人员配置的具体影响尚未公布。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">K2栋量产第8代BiCS FLASH</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">K2栋于2025年9月启动，量产第8代三维闪存BiCS FLASH，之后计划导入先进设备生产新世代大容量产品。K2栋与K1栋通过栋间搬运连接，形成两栋一体化生产体制；同时还与四日市工厂通过数字孪生技术合作，共享生产经验和优化后的制造条件。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">据铠侠介绍，四日市工厂与北上工厂利用AI解析制造设备及检查、计量设备获得的数据，用于质量管理和生产率提升。北上工厂作为量产基地，利用四日市工厂积累的技术和生产经验，持续提高良率与生产效率。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">K3栋目标2029年度内投运</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠已开始为北上工厂第3制造栋K3栋进行土地等准备。K3栋将建在K2栋南侧，目标2029年度内开始运行。为应对代理型AI、物理AI、端侧AI社会落地带来的闪存需求增长，铠侠计划扩大最先进BiCS FLASH产能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">不过，K3栋建设进度和生产设备具体投资时间将根据市场动向决定，投资以政府支持为前提。吸收合并铠侠岩手，是在K2栋投运之后、继续推进K3栋准备的北上工厂被纳入铠侠本体制造体制的举措。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">强化面向AI时代的日本国内两基地体制</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI数据中心中，随着AI模型和处理对象数据扩大，大容量高性能存储需求增长。应用领域从云端扩展到代理型AI、物理AI、端侧AI，保存和处理的数据量中长期也将增加。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠的优势在于四日市工厂与北上工厂合计达到世界最大级闪存生产规模，以及利用AI和大数据提升生产效率。此次吸收合并并非单纯整理子公司，而是着眼于AI时代需求扩大，将北上工厂的业务和人才整合进本体，强化日本国内两基地制造力的重组。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">铠侠表示，将通过扩大最先进闪存产品生产和稳定供应，抓住市场需求，实现持续增长。</p>


铠侠宣布2027年4月1日吸收合并全资子公司铠侠岩手，承继其北上工厂闪存制造业务及员工，以强化最先进闪存制造能力，应对AI数据中心带动的需求增长。

铠侠2027年吸收合并铠侠岩手，整合北上工厂强化AI闪存制造

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Microchip Technology宣布，已扩展其工业边缘网络解决方案栈，为PolarFire FPGA/SoC新增EtherCAT与TSN（时间敏感网络）功能。Beckhoff Automation的EtherCAT IP同时支持PolarFire FPGA和PolarFire SoC，Microchip的TSN IP则可在PolarFire SoC上使用。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该方案以硬件、IP、开发工具和参考设计组合成解决方案栈，面向工业网络、AI、机器学习及安全相关应用开发。EtherCAT IP支持10/100/1000Mbps EtherCAT连接；Microchip TSN方案基于IEEE 802.1 TSN标准，支持确定性1Gbps以太网通信。EtherCAT用于工业设备间低延迟实时通信，TSN则通过控制标准以太网上的通信时间与延迟，在混合不同优先级数据的网络中确保可预测的通信性能。将两项技术集成到PolarFire平台后，可在保障连接设备互操作性的同时构建可扩展工业网络。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">随着工业系统加快引入AI自动化、机器人技术和智能边缘计算，AI图像识别和状态判断需要反馈到生产设备动作中，这就要求传感器、控制器、机器人、电机等之间实现低延迟、低抖动的实时通信。Microchip认为，工业网络正朝着更智能、分布式和数据驱动方向演进，开发具备响应性和扩展性的系统需要确定性网络技术。通过在FPGA中集成EtherCAT和TSN，系统可按需求组合网络处理、实时控制和AI处理等功能。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">PolarFire FPGA/SoC以低功耗为特点，并采用非易失性架构实现即时启动。与从外部存储器读取配置数据的方式相比，设备在上电后能更快启动系统。其安全功能包括安全启动和防篡改保护。借助灵活的FPGA架构，用户可集成EtherCAT与TSN，并可根据工业网络配置、标准及连接设备的变化定制功能。Microchip称，该平台将实时处理、高可靠性、能效和安全性集于一体，有助于降低工业网络复杂度。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">目标应用包括运动控制、工业机器人、嵌入式视觉、工厂自动化和AMR（自主移动机器人），并计划拓展至车载系统、智能基础设施以及航空航天/国防平台。例如在工业机器人中，系统可利用摄像头和传感器获取信息，由AI识别周围状态，再通过EtherCAT或TSN将判断结果传输至电机控制。对于AMR，视觉与传感器处理、行驶控制、与上位系统连接等处理和通信需求不同的功能，可实现在同一FPGA/SoC平台上。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该工业网络解决方案由Microchip的Libero SoC设计套件、IP核和参考设计提供支持。为便于快速评估和原型开发，还可使用双端口千兆以太网FMC卡ETH-DC-DUALGBE和PolarFire SoC Video Kit MPFS250-VIDEO-KIT。开发者可结合EtherCAT与TSN IP、开发工具及评估硬件，从工业边缘网络评估推进到原型和系统实现。Microchip表示，通过在低功耗PolarFire FPGA/SoC上增加实时网络功能，将支持面向AI自动化、机器人技术和工业4.0的工业边缘系统开发。</p>


Microchip扩展PolarFire FPGA/SoC工业边缘网络方案，新增EtherCAT与TSN IP，支持确定性通信和实时控制，面向机器人、工厂自动化、AMR等应用，并提供开发工具与参考设计。

Microchip扩展PolarFire工业边缘网络

<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">要点</h2>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">ST 任命 Remi El-Ouazzane 为 CTO、Marco Cassis 为 CSO</li>
<li style="margin:4px 0">强化产品部门与研究开发的协同，加快创新与产品上市速度</li>
<li style="margin:4px 0">新体制自 2027 年 1 月 1 日起生效，并计划在 3 月底前完成过渡</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">STMicroelectronics（意法半导体）于 10 月 29 日公布新的组织架构及管理层人事安排。此举旨在全公司范围内加强产品开发、研究开发与技术活动之间的协同，同时提升事业战略与尖端技术、产品路线图（roadmap）的一致性，从而推动下一阶段的增长与创新。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新体制自 2027 年 1 月 1 日起生效，并计划在 2027 年 3 月底前完成过渡。此外，自 2027 年 1 月起，报告分部（reporting segment）也将作出调整。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">数字产品部门负责人出任 CTO</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">现任微控制器、数字 IC、RF 与光通信产品集团总裁的 Remi El-Ouazzane 将出任 ST 首席技术官（CTO）。他将继续领导该产品集团，并新增分管图像传感器（imaging sensor）子集团。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为 CTO，他将统管数字 CMOS 及其衍生技术的研发，范围涵盖 RF 混合信号（RF mixed-signal）、嵌入式 Flash、成像、先进封装、测试与特性评估等。此外，他还负责全球系统研究与应用（Global Systems Research &amp; Applications）以及系统工程（Systems Engineering）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">这一安排把数字产品的开发部门，与基础技术、先进封装、系统研究等研发部门归入同一负责人之下，以强化产品开发与技术路线图之间的衔接。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">模拟、功率与 MEMS 研发并入产品部门</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">现任模拟、功率与分立器件、MEMS 与传感器集团总裁的 Marco Cassis 将同时负责与该产品集团相关的研发工作，涉及模拟、功率与分立器件、MEMS 各项技术。通过将产品部门与相关技术的研发一体化运营，推动该产品集团实现盈利性增长。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST 的功率半导体（含 SiC 与 GaN）、模拟 IC、MEMS 传感器等产品面向广泛市场。公司希望通过缩短产品战略与研发之间的距离，构建更易于把市场与客户需求反映到技术开发和产品路线图中的体制。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Marco Cassis 出任 CSO</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Cassis 将继续统管 ST 的战略部门，并新出任首席战略官（CSO）。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">作为 CSO，他需要根据市场环境变化，使 ST 的愿景与业务目标保持一致，同时预判竞争环境，识别增长机会与合作机会。他还将研究进一步的并购（M&amp;A）机会，负责推进把现有业务增长、与外部企业协作、收购等相结合的中长期战略。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">强化技术路线图与事业战略的联动</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">ST 总裁兼首席执行官（CEO）Jean-Marc Chery 表示，CTO 与 CSO 的职责密切相关；两人将与 ST 的管理董事会（management board）及管理委员会（executive committee）一道，强化事业战略与尖端技术、产品路线图的联动，支撑长期方向与增长机会的扩大。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">除此次公布的范围外，其他组织不作调整。该公司目前还在推进制造基地的重组与现代化，在法国侧重数字技术、在意大利侧重模拟与功率技术，明确了各基地的角色。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次组织调整拉近了产品集团与研发负责人的距离，并新设负责全公司战略的 CSO，意在让技术开发、产品化与事业战略相互联动，加快面向增长市场的产品投放。</p>


意法半导体公布新组织架构：Remi El-Ouazzane出任CTO，Marco Cassis出任CSO，强化产品部门与研发协同，加快创新与产品上市，新体制2027年1月1日起生效。

意法半导体重组管理层：新设CTO与CSO，2027年生效

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em"><strong style="font-weight:bold;color:#222">要点：</strong></p>
<ul style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;padding-left:28px;margin:10px 0;line-height:1.9">
<li style="margin:4px 0">东北大学与爱信开发出采用16nm工艺、集成32MB嵌入式STT-MRAM的AI SoC</li>
<li style="margin:4px 0">将OS与AI模型存入芯片内部，通电后65.7毫秒即可启动OS</li>
<li style="margin:4px 0">Tiny YOLOv3的AI处理速度提升约10倍，能耗降至传统方案的1/50</li>
</ul>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">东北大学与爱信11月2日宣布，双方已开发出一款采用16nm FinFET工艺、集成32MB嵌入式STT-MRAM的AI SoC。该成果由东北大学国际集成电子学研究开发中心（CIES）中心主任远藤哲郎教授、副主任池田正二教授、李奕副教授、学术研究院安平光雄，以及爱信的成瀬峰信、山田洋等人共同完成，详细成果定于11月1日至4日在台湾新竹市举行的国际半导体集成电路技术会议“IEEE Asian Solid-State Circuits Conference（A-SSCC）2026”上发表。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该系统将OS启动数据与AI模型权重存入非易失性存储器STT-MRAM，从而构建出无需DRAM、SSD等外部存储器的AI处理系统。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">从通电到OS启动的时间由传统方式的2535.3毫秒缩短至65.7毫秒；物体检测等AI处理时间也从594.6毫秒缩短至58.5毫秒，整个系统实现了25.2倍的加速。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">减少与外部存储器的数据搬运</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">边缘AI需要在有限的电力与算力条件下高速完成AI处理。传统AI SoC在通电后须先初始化DRAM，再把OS和AI模型权重数据从SSD等存储设备搬移到DRAM中，这种数据搬运正是拉长系统启动时间、拉低能效的主要原因。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">同时，随着AI模型不断增大，在处理器与外部存储器之间流动的数据量也持续增加；芯片内部易失性存储器在待机时产生的漏电同样是一大课题。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此次开发的AI SoC采用“近存计算（Near-Memory Computing，NMC）”架构，将断电后仍能保持数据的STT-MRAM布置在处理器和AI加速器附近，并把OS启动数据与AI模型权重收进32MB的片上STT-MRAM，从而减少启动时的DRAM初始化以及来自外部存储器的数据搬运。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">集成Arm CPU、GPU与AI加速器</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">新芯片采用16nm FinFET工艺，集成Arm Cortex-A53双核CPU、Arm Mali-G31 GPU、AI加速器以及32MB片上STT-MRAM等。STT-MRAM同时充当两类存储器：存放AI模型权重的权重存储器和启动OS的启动存储器。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">传统方案在通电后必须初始化DRAM，并将bootloader和AI模型从SSD搬移至DRAM；新SoC则直接从STT-MRAM读取OS与AI模型，使从通电到OS启动的时间缩短为原来的1/38.59。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">Tiny YOLOv3权重数据量削减53%</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AI加速器上实现了用于检测物体类别与位置的AI模型Tiny YOLOv3。为高效利用有限的片上存储器，团队开发出融合8位与16位运算的混合乘法架构，组合16×16位、16×8位、8×8位乘法，在保持16位精度的同时，把AI模型权重数据量从17.7MB压缩至9.36MB，减少53%；表征物体检测精度的mAP仅由0.325降至0.316。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，该芯片还采用权重共享技术：在一个4×4的tile内，让同一卷积核的权重在多个时钟周期内重复使用，从而降低数据传输量与本地存储器带宽占用。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">AI处理时间缩短至约1/10</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">传统方案在开始AI处理前，需要先把12MB权重数据从SSD搬移至DRAM。新SoC则直接从STT-MRAM读取所需权重并完成处理，使物体检测所需的AI处理时间从594.6毫秒缩短至58.5毫秒，实现10.16倍加速。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">系统级验证表明，用Tiny YOLOv3完成一帧物体检测所需能耗为50.7mJ/frame，与传统方式相比能耗降至约1/50。</p>
<h3 style="font-size:14px;font-weight:bold;color:#333;margin:16px 0 8px;line-height:1.4">面向车载、机器人与常时运行边缘AI</h3>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">该成果的特点不只在于把存储器放到处理器附近，更在于将AI处理所需的数据与OS本身一并保存在芯片内，从而同时实现高速启动与低能耗。STT-MRAM在断电状态下仍能保持信息，既可抑制待机漏电，也能在通电后立即开始AI处理。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">东北大学与爱信表示，今后将进一步提升可供AI处理使用的存储容量、运算性能与能效，并推动相关技术应用于汽车、机器人、工业设备、传感设备等领域。</p>


东北大学与爱信开发集成32MB嵌入式STT-MRAM的AI SoC，将OS与AI模型存入片内，OS启动缩短至65.7毫秒，Tiny YOLOv3处理提速约10倍，能耗降至约1/50。

东北大学与爱信开发32MB STT-MRAM AI SoC，OS启动仅65.7毫秒

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">长崎县日前公布了以半导体制造及半导体制造设备为核心的“半导体相关领域区域产业集群计划”概要。该县将以半导体器件企业集聚的谏早市、大村市为中心，串联县内器件、材料、半导体制造设备及零部件、金属加工等企业，推动构建半导体相关产业供应链。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">目标与背景</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">计划设定目标：官民合计设备投资700亿日元，5年内附加值增加904亿日元，确保和培养产业人才1783人。长崎县内拥有全球份额较高的器件和材料企业，新工厂建设也在推进；但半导体相关企业数量较少、县内企业间交易有限，同时面临技术人员和技能人员不足、大型产业用地和水资源保障等课题。县方将一体化推进招商引资、县内企业升级与新进入、人才培养和基础设施建设，促进半导体相关产业集聚并带动县域经济。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">造船金属加工技术向制造设备延伸</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">在集群形成方面，长崎县计划把造船业等积累的县内企业金属加工技术拓展至半导体制造设备和相关零部件。半导体制造设备大量使用对加工精度、洁净度和耐久性要求较高的金属部件。通过推动县内加工企业进入设备零部件及周边设备制造领域，扩大半导体产业基础。基本战略包括：以制造设备领域为中心吸引锚定企业（anchor company）、推动现有企业扩大规模和升级、构建从锚定企业向县内企业下单的产业结构；同时与长崎半导体网络（Nagasaki Semiconductor Network）等合作，推进产学研官人才培养。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">招商引资与21家核心企业</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">招商引资方面，长崎县提出将波及效应较大的半导体制造设备厂商等引入以“（暂称）东彼杵町工业园区”为首的县内工业园区，并利用海上风电等可再生能源以及国家GX（绿色转型）战略地区制度。过去5年，长崎县已向半导体领域提供约77亿日元支持，今后将继续支持企业新设基地、县内企业设备投资和人才培养。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">计划将生产半导体硅晶圆的SUMCO TECHXIV、从事半导体制造用精密温控设备的伸和コントロールズ等21家县内企业定位为集群核心。以谏早市和大村市为中心，连接长崎市、佐世保市、松浦市、云仙市、西彼杵郡、东彼杵郡等地企业，构建涵盖材料、器件、制造设备、零部件和服务的供应链。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">以1万亿日元营收为目标，设置KPI复核机制</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">长崎县提出，通过招商引资、县内企业成长与新进入、人才确保和扎根，力争使县内半导体相关产业销售额达到1万亿日元。该县将每年验证设备投资、附加值、人才培养、招商引资、县内交易等进展；若KPI连续3年未达到目标值的70%，将包括中断项目在内对计划进行重新评估。长崎县表示，将把现有半导体器件和材料产业与源自造船业的金属加工技术、可再生能源相结合，推进以半导体制造设备为轴的产业集群形成。</p>


长崎县公布半导体区域产业集群计划，以谏早市、大村市为中心构建供应链，目标官民设备投资700亿日元、5年内附加值增904亿日元、培养人才1783人，力争县内半导体产业销售额达1万亿日元。

长崎县发布半导体产业集群计划，力争产业销售额达1万亿日元

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce最新预测显示，随着AI服务提供商积极部署AI代理（AI agent）应用，服务器CPU需求自2025年下半年起持续升温，2026年出货量预计同比增长31%。这一势头将延续至2027年；在AI推理需求增长和代理型AI（agentic AI）服务加速普及的推动下，2027年服务器CPU出货量有望同比增长40%以上，由x86处理器主导的市场格局也可能发生变化。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce还预计，AI代理的兴起将提高云数据中心中AI推理工作负载的占比，服务器内CPU与GPU/ASIC的配比将逐步改变。根据主要供应商规划的服务器机架配置及预期增长轨迹，CPU与GPU/ASIC的配比将从传统的1:8向1:2甚至1:1迁移，从而进一步推高服务器CPU出货量。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">AMD份额或升至近30%？</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Intel方面，受新产品制造工艺与封装挑战导致出货延迟影响，目前仍以Emerald Rapids和Granite Rapids为主力，但公司内部制造产能有限，出货增长受到抑制，未能完全满足客户订单。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">AMD方面，下一代处理器“Venice”（开发代号）已于2026年开始小批量生产，但主力仍是现有Genoa和Turin平台。由于台积电产能紧张，AMD承接额外订单的规模有限；不过TrendForce预计，受Intel放缓影响，AMD服务器CPU份额将在2026年升至约27%。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">Arm架构CPU份额2026年有望超过20%？</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">Arm架构CPU方面，AWS继续推进自研Graviton处理器的部署，NVIDIA Grace CPU的需求也在扩大。Google自研CPU“Axion”进入大规模出货阶段，Microsoft Cobalt 100和Arm自研的“AGI处理器”也开始量产和出货，攻势增强。预计2026年Arm架构CPU出货量增速将快于x86，在整体服务器CPU市场中的份额将超过20%。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">TrendForce进一步预测，到2027年Arm架构CPU份额将增长至约30%。其背景包括NVIDIA Vera CPU出货量增加，以及Google、AWS、Microsoft、OpenAI、Arm、Huawei等公司的新处理器量产、Alibaba推出Yitian 720/730 CPU等。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">x86方面，Intel下一代产品的供应量预计有限，而AMD预计将维持更稳定的出货量。AMD计划于2027年上半年推出新产品，其市场份额预计将进一步扩大。</p>


TrendForce预测，AI代理应用推动服务器CPU需求升温，2026年出货量预计同比增长31%，2027年增速有望超40%。CPU与GPU配比从1:8向1:2乃至1:1迁移，Arm架构份额预计2026年超20%，AMD份额或升至近30%。

AI代理带动服务器CPU需求激增，2027年出货量预计增长超40%

<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔10月29日（美国时间）发布2026年第三季度（7—9月）财报。财报显示，公司合并营收为165亿美元，同比增长12%；营业利润为32亿美元，达到上年同期的2.1倍。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">数据中心/AI业务增长强劲，PC业务下滑</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">分业务部门看，主要经营PC用CPU的Client Computing and Physical AI Group（CCPG）营收为81亿美元，同比下降5%，环比下降9%；Data Center and AI Group（DCAI）营收为73亿美元，同比增长78%，环比增长16%，增长显著，但仍未超过CCPG。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔CFO David Zinsner表示，DCAI营收创下过去15年来最强劲增长；PC市场放缓至少会持续到明年上半年。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">代工业务仍持续亏损</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔代工业务Intel Foundry营收为67亿美元，同比增长58%，环比增长15.5%，保持增长势头，但营业亏损为19亿美元，仍未摆脱亏损状态。</p>
<h2 style="font-size:16px;font-weight:bold;color:#333;margin:20px 0 10px;line-height:1.4">第四季度展望令市场失望</h2>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">英特尔预计2026年第四季度营收为150亿至160亿美元，较第三季度下降，也低于市场人士预期的170亿至180亿美元。由于市场对该公司前景感到失望，财报发布次日英特尔股价较前一交易日下跌29%。这一跌幅为英特尔自1974年以来52年间的最大跌幅。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">CEO Lip-Bu Tan（陈立武）在新闻稿中表示，尽管整个PC行业面临短期逆风，CPU需求仍然坚挺，公司对业务长期增长机会的信心正在增强。但在财报说明会上，面对投资者对第四季度业绩展望的提问，他将制造供应不足、前所未有的内存短缺以及由此带来的PC需求疲软列为当前课题。他举例称，EMIB封装所使用的先进有机基板出现行业性短缺，成为产能扩张的制约因素，导致公司未能充分满足第三季度扩大的需求。他还表示，Intel 18A的改良版Intel 18A-P已与数家客户进入协商阶段，但尚未实现代工生产。</p>
<p style="font-size:15px;color:#333;font-family:-apple-system,BlinkMacSystemFont,'Segoe UI','PingFang SC','Microsoft YaHei',sans-serif;letter-spacing:0.5px;margin:10px 0;line-height:1.9;text-indent:2em">此外，以色列工厂事故也被视为股价下跌的原因之一。10月上旬，英特尔以色列工厂（Fab 28）发生造成人员伤亡的爆炸事故，工厂停产两周，影响了10nm服务器芯片出货。公司预计2026年第四季度和2027年第一季度营收将各减少3亿美元，但目前仍处于初步评估阶段。</p>


英特尔2026年第三季度营收165亿美元，同比增12%；DCAI营收增78%，PC业务降5%，代工亏损19亿美元。Q4指引低于预期，股价大跌29%。