英特尔：EMIB客户支持基板预付款，四家台系、两家日系供应商寻求产能承诺

英特尔先进封装业务正进入新的成长阶段。在摩根大通全球科技大会上，英特尔CEO陈立武指出，随着18A和14A制程在客户端获得积极反馈，配套的EMIB先进封装需求大幅攀升，而基板供应却成为量产瓶颈。为缓解这一压力，多家已采用或计划采用英特尔先进代工与封装方案的客户已主动提出通过预付款模式来锁定长期EMIB基板产能。陈立武表示，这一转变证明客户对英特尔代工生态的信心正在增强。

据供应链消息，为配合英特尔的扩产计划，四家台湾基板供应商及两家日本基板大厂正与英特尔进行深度谈判，寻求签署多年期供货长约。这四家台厂包括欣兴电子、景硕科技、南亚电路板以及其他主攻先进基板的厂商；日系方面则由长期为高端封装提供基板的Ibiden和Shinko主导。消息人士称，英特尔计划将EMIB相关基板产能分散布局，以保证不同应用场景下的供给弹性，尤其是在AI与高性能计算芯片组合日益复杂的背景下，基板的层数、面积和精密度要求不断提升。

陈立武强调，预付款机制不仅保障了客户自身的芯片上市时程，也为基板供应商提供了扩产所需的资金信心，形成正向循环。他未具名透露，已有至少三家主要云端服务商及两家移动设备芯片公司加入该计划，相关合作最快将于2026年下半年落地。此番基板预付款模式的成功推行，也被市场视为英特尔重返先进封装领导地位的关键一步。