阿里平头哥发布镇武M890 AI芯片：性能提升3倍，2027/2028年新芯片规划曝光

中国本土AI芯片势力再下一城。在近日举行的2026阿里云峰会上，阿里巴巴旗下半导体公司平头哥正式推出面向大模型训练与推理的镇武（Zhenwu）M890 AI处理器。作为镇武系列的最新产品，M890实现了较上一代M870高达3倍的性能跃升，进一步提升了国产AI算力基础设施的自主水平。

平头哥同步首次公开了后续芯片路线图，计划在2027年第三季度和2028年第三季度分别推出下一代AI芯片，持续迭代产品线，缩小与国际巨头的差距。这一规划显示出阿里在自研AI芯片领域的长期布局与决心，有助于推动国内人工智能生态的自主可控。