AMD苏姿丰传将拜访台积电锁定2nm产能并宣布百亿美元台湾AI封装投资

随着2026年台北国际计算机展（COMPUTEX）逐渐逼近，AI芯片两大巨头的竞争态势已延伸到供应链布局层面。AMD董事长暨首席执行官苏姿丰于5月20日提前抵达台北，抢先NVIDIA创始人兼CEO黄仁勋开启了关键的供应链拜会行程。据《工商时报》消息，苏姿丰此行最重要的安排，是与晶圆代工龙头台积电高层闭门会议，主力锁定台积电最前沿的2纳米制程产能，为AMD下一代Instinct MI系列AI加速器争取稳定且充裕的制造资源。

业界分析认为，在NVIDIA Blackwell及后续平台持续抢占市场的情况下，AMD亟需透过台积电先进的2nm GAA制程，在云端训练与推理芯片上实现能效突破，以缩小与对手的差距。而台积电位于竹科与高雄的2nm产线正值扩产关键期，此次AMD高层亲自到访，也被视为提前卡位稀缺产能的重要举措。

更为震撼的是，报道指出苏姿丰此行还将揭晓一项规模惊人的5年投资计划：AMD拟在台湾投资100亿美元，专项用于AI芯片的先进封装。这不仅是AMD在亚洲最大的封装布局，也将与台积电现有的CoWoS、InFO等先进封装技术形成更紧密的共生关系，甚至可能牵动其他OSAT厂商竞合。此庞大的资本支出一旦落地，势必将进一步强化台湾成为全球AI芯片制造与封测核心枢纽的地位。

COMPUTEX 2026正式开展在即，苏姿丰的密集行程为AI半导体供应链投下震撼弹，也彰显出在生成式AI浪潮下，从晶圆制造到异质整合封装的全链条战略价值，正成为各大芯片商角力的新战场。