AMD Zen 7或采用台积电A14节点，评估力成科技FOPLP封装
据业界消息，AMD的下一代Zen 7架构处理器将采用台积电最先进的A14制程节点，目前正在评估力成科技（Powertech）的扇出型面板级封装（FOPLP）技术。此举有望进一步提升芯片效能与功耗表现。
随着2026年台北国际电脑展（COMPUTEX）即将于6月初登场，AMD与英伟达（NVIDIA）首席执行官近期先后抵达台湾，马不停蹄地拜访关键供应链合作伙伴，为次世代CPU与GPU项目铺路，相关行程引发市场高度关注。
据《工商时报》报道，AMD已悄然展开Zen 7处理器的早期准备作业。供应链透露，该芯片将基于台积电的A14制程平台打造，并同步评估导入力成科技发展的面板级扇出型封装，以因应高性能计算对芯片整合度、散热及成本优化的需求。
台积电的A14节点属于埃米世代技术，预计在晶体管密度和能效方面较现行N2节点更上一层楼，预计2028年左右进入量产，有望成为AMD Zen 7的强大基础。而FOPLP封装相较传统晶圆级封装，能提供更大的封装面积、更佳的散热能力与成本效益，因此被AMD列入评估选项。
尽管AMD官方未证实确切规格，但业界预期Zen 7将延续Zen架构家族在桌面、服务器及移动平台的推进节奏，进一步巩固市场竞争力。