SK海力士推出iHBM集成冷却方案，HBM5热阻可降30%
根据SK海力士的新闻稿，该技术计划应用于包括HBM5在内的下一代产品中，目标将封装热阻降低30%。通过在DRAM堆叠之间或基板上嵌入微型冷却结构，iHBM能够更高效地将热量传导至外部散热系统，避免因过热导致的频率降额和可靠性下降。
业内分析指出，随着AI训练和推理任务对内存带宽需求激增，HBM的功耗密度持续增加，传统的风冷甚至液冷解决方案在封装级热传导上已显乏力。SK海力士的集成冷却路线被视为维持HBM性能扩展的关键路径之一。公司未透露具体冷却介质，但表示该技术具备量产可行性，并将与主要合作伙伴协同优化。
此次披露的iHBM技术有助于巩固SK海力士在HBM市场的领先地位，同时为后续HBM5的大规模应用扫清散热障碍。竞争对手也在探索类似嵌入式冷却方案，预计该领域的创新将大幅影响未来AI芯片封装形态。