三星与NVIDIA深化合作，会谈内容据称扩展至明年HBM5及下一代Groq芯片

英伟达CEO黄仁勋在结束与SK海力士的密集行程后，于6月8日与三星电子副会长兼DS部门主管全永铉进行了私人会晤。尽管三星未披露具体细节，但据《朝鲜日报》报道，全永铉会后表示，双方重点讨论了如何将现有合作扩展至下一代高带宽内存和先进代工领域，并就共同构筑AI生态体系交换了意见。

对话的重头戏之一锁定在预计明年推出的HBM5上。三星目前正全力冲刺HBM4的2026年量产目标，并已向主要客户提供样品。消息人士指出，英伟达对三星规划的HBM5路线图表现出强烈兴趣，双方已在探讨长期供应框架。若协议最终达成，三星有望在下一代HBM市场中显著提升占有率，改变当前由竞争对手主导的格局。

值得关注的是，会谈可能还触及了英伟达收购的AI芯片公司Groq的未来产品。知情人士称，英伟达正考虑将Groq的下一代AI推理芯片交由三星代工，利用其环绕栅极工艺实现性能与能效的提升。这将是三星先进制程首次进入英伟达核心训练芯片以外的推理芯片代工版图，对三星晶圆代工事业意义重大。

此外，全永铉此行也被外界视为三星HBM3E加快完成英伟达质量验证的信号。三星的8层和12层HBM3E产品已交付测试数月，业界预期认证将在本月内取得关键突破。一旦获得放行，三星即可立即向英伟达的B200等超级芯片供货，进一步推升双方在AI半导体领域的协同效应。