SK海力士向韩美半导体下单442亿韩元TC键合机，全力冲刺HBM4量产

据ET News报道，SK海力士已向韩美半导体（Hanmi Semiconductor）下达了价值442亿韩元（约合人民币2.2亿元）的热压（TC）键合机订单，用于其第六代高带宽内存HBM4的生产。此举发生在英伟达CEO黄仁勋公开要求SK海力士提升HBM供应之后，旨在加快新一代AI内存的产能建设。

TC键合机是HBM堆叠工艺中的核心设备，通过热压方式将多个DRAM芯片垂直互连。韩美半导体作为SK海力士的长期设备供应商，此次订单被视为HBM4大规模量产的明确信号。业界预计该批设备将于2026年底前交付，助力SK海力士在HBM4市场抢占先机。