大立光加速CPO布局，9月启动光纤阵列试产线，预计2027年贡献营收

大立光电正将业务触角从传统手机镜头延伸至共同封装光学这一前沿领域。董事长林恩平在年度股东会后透露，公司预计于今年9月建成首条光纤阵列自动化试产线，正式切入CPO关键零组件制造。光纤阵列作为光模块中实现多通道光纤精密耦合的核心部件，其良率与量产能力直接决定CPO方案的成本竞争力。

根据规划，该试产线将在竹南新厂落地，采用全自动化微组装工艺，初期月产能锁定数百片等级，主攻数据中心及高速运算场景所需的超高密度互连需求。林恩平强调，公司已掌握高精度光纤定位与低损耗阵列封装的核心技术，并正与多家潜在客户进行规格验证，预计2027年起可逐步产生实质性营收贡献。

此次跨足CPO组件，被市场视为大立光在手机镜头增长趋缓背景下，积极开辟第二增长曲线的关键一步。法人分析指出，凭借在精密光学制造与微型化封装领域数十年积累的工艺底蕴，大立光有望在CPO光纤阵列这一高壁垒细分市场建立差异化优势。