马斯克在ASML大会上详述TeraFab半导体计划，或将引爆EUV光刻机新订单

埃隆·马斯克正在将其商业版图延伸至半导体制造领域。在周四举行的一场ASML技术会议上，这位特斯拉首席执行官首次系统披露了代号为TeraFab的大型芯片制造项目。该项目选址得克萨斯州，旨在构建一个垂直整合的先进制程产线，直接服务于特斯拉在自动驾驶、人工智能训练及人形机器人等领域的算力需求。

马斯克在演讲中强调，TeraFab并非简单的代工产能扩张，而是基于全栈自研逻辑的制造基础设施。他指出，当前AI算力芯片的供应瓶颈严重制约了特斯拉Optimus机器人与全自动驾驶（FSD）系统的迭代速度，自建晶圆厂是消除供应链脆弱性的必然选择。据知情人士透露，TeraFab的第一阶段将锁定5纳米及以下先进节点，直接对标台积电最前沿工艺，初期月产能规划约3万片晶圆。

该计划的公布立即引发业内对关键设备供应商的关注。作为全球唯一能够生产极紫外（EUV）光刻机的厂商，ASML显然成为最大受益方。分析师预估，若TeraFab在2028年如期进入量产爬坡，仅首期所需的EUV光刻机数量就可达15至20台，对应订单金额可能突破60亿欧元。这还未计入配套的深紫外（DUV）浸没式光刻机及量测设备。ASML首席执行官在随后对话中虽未直接评论具体客户，但表示“正在与多家新进入者探讨先进制程的合作可能性”，被市场普遍解读为对特斯拉项目进展的侧面印证。

值得注意的是，马斯克的TeraFab构想也面临巨大挑战。半导体制造需要长期工艺积累与庞大人才梯队，从厂房建设到良率达标通常需要三到五年以上。业界对特斯拉能否在缺乏代工经验的情况下驾驭EUV工艺仍存疑虑，但马斯克以其在SpaceX航天器和星链卫星量产中展现的快速工程化能力为例，表示将用“第一性原理”重构传统晶圆厂的建设与运营模式。目前，特斯拉已开始招募来自三星、英特尔和美光的数百名工艺工程师，得州工厂的初期基建也已在低调推进中。