台积电CoWoS供需缺口预计至2026年底从20%缩窄至10%

台积电及其合作伙伴正以前所未有的速度扩建先进封装产能，使长期制约AI芯片供应的CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）产能瓶颈出现实质缓解迹象。根据《经济日报》引述的机构法人调查，在台积电自身及后段封测伙伴共同扩产下，CoWoS供给缺口已从2025年底最高约20%显著收敛，预计至2026年底将进一步缩小至10%附近。

此波扩产潮由AI训练与推理芯片的强力需求驱动，包括英伟达（NVIDIA）的H200、B系列GPU，以及AMD的MI400系列加速器，均高度依赖台积电CoWoS-L和CoWoS-S等先进封装方案。目前台积电已启动竹南、台中、台南等厂区的新建与产能提升计划，2026年CoWoS月产量有望突破8万片大关，较2025年倍增。

与此同时，台积电也将部分封装前段制程委外给日月光投控、Amkor等专业封测代工厂，形成更灵活的产能调配网络。供应链人士透露，日月光已增设多条CoW后段产线，并在中坜厂区扩充先进封装机台，这些都有助于缩短整体交付周期。

机构投资人分析，供需缺口的收敛并不意味着需求降温；事实上，来自云服务商（CSP）的自研芯片及边缘AI装置的需求仍在加速成长。预期2026年下半年，随着新产能稳定开出，AI芯片交期可望从原本超过六个月压缩至三个月左右，有助减轻系统厂与数据中心业者的缺货压力。不过，若AI应用爆发速度超越预期，供需紧平衡状态可能延续至2027年，台积电已为此保留后续扩产弹性。

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