台积电CoPoS试验线启动双轨评估，全球与本土供应商竞争升温

根据近期报道，台积电正在其先进封装技术领域加快布局，针对CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）面板级封装方案启动了双轨评估机制。董事长魏哲家在6月初的股东大会上确认，相关试验线已顺利建成，目标在未来2至3年内实现规模化量产，从而将面板级封装从研发阶段正式推向商业应用。

CoPoS技术被视为延续摩尔定律的关键路径之一，通过在更大的矩形面板上进行芯片封装，可显著提升生产效率和降低成本，尤其适用于高性能计算及人工智能芯片的异质集成需求。台积电的此项举措，不仅彰显了其对面板级封装路线的坚定投入，也迅速引起了全球及台湾本土设备与材料供应商的密切关注和竞逐。

消息人士指出，台积电在试验线阶段即采用双轨并行的评估模式，意味其将在关键设备和材料上引入多家供应商进行验证。此举不仅可能重塑先进封装供应链格局，也将在未来数年内对相关产业链企业的市场地位产生深远影响。各大供应商已纷纷加大研发力度，以期在这场面板级封装竞赛中抢占先机。