尼康开发光辅助图形化技术简化玻璃基板电镀，样品可应要求提供

在先进封装领域，玻璃基板凭借更高的热稳定性和更低的翘曲变形，逐渐成为替代有机基板的重要选项。面对这一趋势，日本光学与精密设备巨头尼康正在从自身核心技术出发，切入上游材料工艺环节。该公司最新发布的光辅助图形化（Photo Assist Patterning）技术，利用自主研发的光响应表面处理剂，在玻璃基板表面直接形成电路图形所需的种子层，为后续电镀铜提供了一种更简洁高效的路径。

传统玻璃基板金属化过程通常需要溅镀或化学镀形成连续金属层，再通过光刻与刻蚀完成图形化，步骤多且成本高。尼康的方案则改变了这一流程。其表面处理剂在紫外光照射下可选择性活化，仅在被光照区域形成催化活性点，后续通过化学镀或电镀，金属线路便只在指定位置生长，大幅减少了材料消耗和湿法步骤。公司表示，这种技术尤其适用于精细线路和大尺寸面板级封装，有助于提高良率并降低成本。

目前该技术已进入样品验证阶段，潜在客户可向尼康提出评估申请。业内分析认为，随着英特尔、三星等企业加速推进玻璃基板在服务器、AI芯片封装中的量产应用，相关配套材料的开发正成为竞争焦点。尼康将自身在光刻与光学系统方面的积累延伸至化学材料端，或为玻璃基板商业化提供新的技术支撑。